[發明專利]光源裝置

無效

• 申請號: 200810301758.3
• 申請日: 2008-05-23
• 公開（公告）號: CN101586795A
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發明（設計）人: 張忠民;徐智鵬;王君偉
• 申請（專利權）人: 展晶科技(深圳)有限公司;先進開發光電股份有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21V19/00;F21V15/02;H01L23/34;H01L33/00;F21Y101/02
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• 代理人: 暫無信息

1.一種具有發光二極管芯片的光源裝置，其包括：

一個絕緣體，該絕緣體具有一個第一表面及一個與該第一表面相對的第二表面，在第二表面上形成有多個第一通孔；

一個導熱體，其與該絕緣體的第一表面緊密接合，且該導熱體具有暴露在該絕緣體的第一通孔的部分，該導熱體具有一個上表面、一個與該上表面相對的下表面，以及設置在該上表面與該下表面之間的側面，該導熱體的上表面及側面與該絕緣體緊密接合，該導熱體的上表面具有暴露在該絕緣體的第一通孔的部分；

一個金屬導電層，其設置在該絕緣體的第二表面上，且具有與該第一通孔相貫通的第二通孔；

多個發光二極管芯片，設置在該導熱體的暴露在該絕緣體的第一通孔的部分上以與該導熱體熱連接；

金屬線，該多個發光二極管芯片分別通過該金屬線與該金屬導電層形成電連接；以及

一個透明封裝體，該透明封裝體設置在該絕緣體的第二表面上，用以覆蓋該多個發光二極管芯片與該金屬線，

其中，所述光源裝置還具有一個貫穿所述導熱體和位于導熱體側面的絕緣體的第三通孔，所述光源裝置還包括一熱管，該熱管穿設于所述第三通孔中，且使該熱管的蒸發端內埋于該第三通孔內，熱管的冷凝端伸出該第三通孔。

2.如權利要求1所述的光源裝置，其特征在于：該導熱體、絕緣體及金屬導電層通過嵌入式射出成型技術形成一體結構。

3.如權利要求1所述的光源裝置，其特征在于：該導熱體為一長方體或多個獨立之導熱體單元的組合。

4.如權利要求1所述的光源裝置，其特征在于：該導熱體包括多個承載部及一個與該多個承載部相對的支撐部，該多個承載部分別設置在該支撐部的暴露在該絕緣體的第二表面的部分，該多個發光二極管芯片分別承載在該多個承載部上。

5.如權利要求1所述的光源裝置，其特征在于：該導熱體還具有第四通孔，使該絕緣體中的部分結構布滿該第四通孔。

6.如權利要求1所述的光源裝置，其特征在于：該光源裝置還包括一個反光杯，該反光杯設置在該透明封裝體的側壁上。

7.如權利要求6所述的光源裝置，其特征在于：該導熱體、絕緣體、金屬導電層及反光杯通過嵌入式射出成型技術形成一體結構。

8.如權利要求1所述的光源裝置，其特征在于：該透明封裝體內有擴散粒子。

9.如權利要求1所述的光源裝置，其特征在于：該發光二極管芯片是通過金屬凸塊覆晶封裝在導熱貼片上，該導熱貼片與該金屬導電層打線連接。

10.如權利要求1所述的光源裝置，其特征在于：該多個發光二極管芯片的電連接方式為混聯。

11.如權利要求1所述的光源裝置，其特征在于：該導熱體上進一步包括有缺口，該缺口設置在該導熱體的周緣處。