[發明專利]按鍵及應用該按鍵的電子裝置

無效

• 申請號: 200810301518.3
• 申請日: 2008-05-09
• 公開（公告）號: CN101577186A
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發明（設計）人: 釰持芳雄;大島哲治;小川正樹;渡邊和章;竹內英二;脇坂圭太
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業有限公司
• 主分類號: H01H13/14
• 分類號: H01H13/14;H01H13/20;H04M1/23
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明是關于一種按鍵及應用該按鍵的電子裝置。

背景技術

隨著各種式樣的電子裝置的發展，用戶對電子裝置的厚度、使 用壽命等提出了越來越高的要求。為了滿足此類要求，各電子裝置 生產廠商無不使電子裝置朝著厚度薄、且使用壽命長的方向設計。 為降低電子裝置厚度，各電子裝置廠商通常在電子裝置上使用薄型 按鍵。

圖1是現有技術按鍵的斷面圖。該按鍵1包括：鍵頂部11及鍵 支撐部13。該鍵頂部11是由聚碳酸酯材料(Polycarbonate，簡稱PC 材料)制成。該鍵支撐部13通過黏結劑15粘接在該鍵頂部11的下 表面，該鍵支撐部13包括本體131、至少兩個延伸部133、至少兩 個安裝部135及一接觸部137。該延伸部133從該本體131的靠近 底部處朝兩側對稱向外一體延伸而成，其厚度遠小于該本體131的 厚度。該延伸部133給該鍵支撐部13提供一定彈性力，使該鍵支撐 部13變形后自行恢復至原形。該安裝部135分別垂直形成在該延伸 部133的下端，裝配時電子裝置(圖未示)的殼體配合。該接觸部137 垂直形成在該本體131的底面中心，其可以和設在電子裝置內的電 路基板(圖未示)導電接觸。

使用該按鍵1時，用手指按壓該鍵頂部11。該鍵支撐部13在 該鍵頂部11的壓力作用下，克服該延伸部133的彈性力一同向下移 動。設在該鍵支撐部13底面中心的接觸部137在向下移動時，和設 在電子裝置內的電路基板(圖未示)導電接觸，以此開啟或關閉電路 基板上的開關。

因該延伸部133的厚度小于其它部位，故在該鍵支撐部13向下 移動時，該延伸部133的最先變形且變形量最大。即，該延伸部133 的厚度小于其它部位且變形量大于其它部位，因此延伸部133的使 用壽命小于其他部位。在長時間使用上述按鍵1后，厚度最小的延 伸部133就會斷裂，進而該按鍵1的使用壽命。

為提高延伸部133的使用強度及壽命，一般通過用模內嵌件成型 (Insert?Molding)在該延伸部133及該本體131的上表面設置熱可塑性 聚亞胺酯薄膜139(Thermoplastic?Polyurethane，一般簡稱為TPU薄 膜)。即，該TPU薄膜139形成在該本體131及該二延伸部133的上表 面，覆蓋該鍵支撐部13的整個上表面。因該TPU薄膜139耐拉強度較 好，且和該鍵支撐部13緊緊接合在在一起，所以可有效提高該延伸 部133的使用強度及壽命。

但是，該TPU薄膜139在加熱至85℃時很容易收縮，因此用 嵌件成型方法制造該按鍵1時，不好控制該TPU薄膜的139尺寸大 小，進而影響該按鍵1的尺寸精度及質量。

發明內容

鑒于上述內容，有必要提供一種使用壽命長，且尺寸精度高的 電子裝置用按鍵。

本發明公開一種按鍵，其包括鍵頂部及粘接在該鍵頂部的下表 面的鍵支撐部。該鍵支撐部的材料為硅樹脂，且包括本體、從該本 體兩側向外一體延伸且厚度小于該本體的至少兩個延伸部、垂直形 成在該鍵支撐部底面且和電路基板導電接觸的接觸部。其中，該按 鍵還包括一布設于該兩個延伸部的上表面以及該本體的內部的織物 層，該織物層為一與該鍵支撐部的組成材料的熱收縮率相似的金屬 網狀織物或纖維網狀織物。

本發明公開一種設有按鍵的電子裝置，該按鍵包括鍵頂部及粘 接在該鍵頂部的下表面的鍵支撐部。該鍵支撐部的材料為硅樹脂， 且包括本體、從該本體兩側向外一體延伸且厚度小于該本體的至少 兩個延伸部、垂直形成在該鍵支撐部底面且和電路基板導電接觸的 接觸部。其中，該按鍵還包括一布設于該兩個延伸部的上表面以及 該本體的內部的織物層，該織物層為一與該鍵支撐部的組成材料的 熱收縮率相似的金屬網狀織物或纖維網狀織物。

相較于現有的按鍵，本發明的按鍵的延伸部上表面設有織物層。 因該織物層的耐拉強度高且和該延伸部緊緊交織在一起，所以該織 物層可有效提高該延伸部的使用強度及使用壽命。即，長時間使用 該按鍵后，該延伸部也不會斷裂，因此可以提高該按鍵的使用壽命。 且，該織物層的熱收縮率和鍵支撐部相似，所以在加熱時不會過度 收縮也不會過度膨脹，因此制造該按鍵時可有效控制其尺寸精度， 提高按鍵的尺寸精度。