[發明專利]芯片卡固持裝置

無效

• 申請號: 200810301515.X
• 申請日: 2008-05-09
• 公開（公告）號: CN101577742A
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發明（設計）人: 馮海深
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04B1/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片卡固持裝置，用于將芯片卡卡固于電子裝置內，該電子裝置包括一殼體，其特征在于：該芯片卡固持裝置包括一收容框及一鉸接于該收容框一側的卡持蓋，所述收容框底面開口，所述卡持蓋遠離鉸接側的一側形成有卡持部，通過該卡持蓋的卡持部與電子裝置的殼體卡合以使芯片卡卡固于收容框內。

2.如權利要求1所述的芯片卡固持裝置，其特征在于：所述收容框包括一底板，該底板的側邊形成有第一軸套，所述卡持蓋包括一面板，該面板的一側形成有二第二軸套，所述芯片卡固持裝置還包括一轉軸，該轉軸穿過所述第一軸套及第二軸套以鉸接所述卡持蓋與收容框。

3.如權利要求2所述的芯片卡固持裝置，其特征在于：所述底板相對于第一軸套的一側形成有二第一側緣，該二第一側緣上分別形成有沖壓點，所述面板相對于第二軸套的一側形成有二彈力臂，該二彈力臂與所述沖壓點相卡合。

4.如權利要求2所述的芯片卡固持裝置，其特征在于：所述底板的周緣形成有第二側緣，該第二側緣向底板的底部彎曲至大致與底板平行形成為若干焊腳，用于與電路板相焊接。

5.如權利要求1所述的芯片卡固持裝置，其特征在于：所述卡持部上開設有一卡持孔，該卡持孔用于與電子裝置的殼體的凸起配合。

6.如權利要求5所述的芯片卡固持裝置，其特征在于：所述卡持孔的側壁上形成有抵持緣，用于卡持孔與電子裝置殼體卡持時，該抵持緣可彈性抵持殼體。

7.如權利要求1所述的芯片卡固持裝置，其特征在于：所述收容框與卡持蓋分別由一金屬片材沖壓形成。

8.如權利要求1所述的芯片卡固持裝置，其特征在于：所述卡持蓋上形成有凹部，該凹部抵持芯片卡以使芯片卡卡持穩固。