[發明專利]銅箔基材裁切裝置

無效

• 申請號: 200810301442.4
• 申請日: 2008-05-06
• 公開（公告）號: CN101574815A
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發明（設計）人: 廖凱;畢慶鴻;涂成達
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: B26D1/40
• 分類號: B26D1/40;B26D5/08;B65H20/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種裁切裝置，尤其涉及一種可連續裁切的銅箔基材裁切裝置。

背景技術

銅箔基材是制作柔性電路板的主要材料，一般卷成滾筒狀以運輸或存放。在柔性電路板制程中，必須對卷料銅箔基材進行適當的裁切加工，以得到長度符合規格的銅箔基材，再進行后續的電路板加工。采用目前常用的銅箔基材裁切機進行裁切加工，要求銅箔基材在裁切的時刻處于靜止狀態，因此，銅箔基材在進行送料及裁切這兩個階段之間存在一個等待裁切的狀態，這種裁切方式使得裁切的效率大大降低。

因此，有必要提供一種可連續裁切的銅箔基材裁切裝置，以提高裁切效率。

發明內容

一種銅箔基材裁切裝置，包括機臺、輸送機構、刀輪組、驅動機構以及控制器。所述輸送機構安裝于所述機臺，用于傳送銅箔基材。所述刀輪組包括可轉動的安裝于所述機臺的第一刀輪與第二刀輪。所述第一刀輪上安裝有第一刀具，所述第二刀輪上安裝有第二刀具。所述驅動機構用于驅動所述第一刀輪與第二刀輪同步轉動，以使所述第一刀具與第二刀具相互咬合從而對所述銅箔基材進行裁切。所述控制器電氣連接于驅動機構。

該銅箔基材裁切裝置可連續裁切，不僅提高了裁切效率，而且裁切長度方便調節。

附圖說明

圖1是本技術方案提供的銅箔基材裁切裝置的結構示意圖。

圖2是本技術方案提供的銅箔基材裁切裝置的刀輪組動作示意圖。

圖3是本技術方案提供的銅箔基材裁切裝置的第一刀輪結構示意圖。

圖4是本技術方案提供的銅箔基材裁切裝置的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖，對本技術方案的實施方式作進一步的詳細說明。

請參閱圖1，本技術方案提供的銅箔基材裁切裝置包括機臺10、輸送機構20、刀輪組30、驅動機構40以及控制器50。

所述輸送機構20包括第一輸送輪組21及第二輸送輪組22。二者分別位于刀輪組30相對的兩側，第一輸送輪組21包括并排設置的第一滾輪210及第二滾輪212。第一滾輪210與第二滾輪212之間距離比所要傳輸的銅箔基材701厚度略小，當銅箔基材701置于第一滾輪210、第二滾輪212之間時可借由摩擦力方便帶動銅箔基材701運動。第二輸送輪組22包括并排設置的第一滾輪220及第二滾輪222。其中，所述第一輸送輪組21用于將待裁切銅箔基材701送入刀輪組30，第二輸送輪組22用于將完成裁切的銅箔基材702輸送至后續加工階段。

刀輪組30包括第一刀輪31及第二刀輪32。請參閱圖2，所述第一刀輪31及第二刀輪32具有相同的結構，其互相平行相對配置。第一刀輪31包括第一輪軸311、第一刀座312及第一刀具313，其具體結構如圖3所示，第一輪軸311可轉動地設置于機臺10上。第一刀座312為帶有固持部314的圓筒，設置于第一輪軸311的表面。第一刀具313為矩形刀片，其長度與待裁切銅箔基材701寬度相等，寬度滿足第一刀具313與第二刀具323咬合的要求。該第一刀具313通過固持部314固定于第一刀座312上，不需拆卸刀座即可方便地更換刀具。第二刀輪32包括第二輪軸321、第二刀座322及第二刀具323。所述第二刀具323與第一刀具313相對上下接觸，其接觸位置即為裁切處60。

請參閱圖4，驅動機構40及控制器50均設置于機臺10上。所述驅動機構40包括第一驅動器41及第二驅動器42。本實施例中，第一驅動器41及第二驅動器42均為馬達。第一驅動器41通過皮帶43與第一輪軸311相連接，以帶動第一刀輪31的旋轉。第二驅動器42通過皮帶44與第二輪軸321相連接，以帶動第二刀輪32的旋轉。第一驅動器41及第二驅動器42均與控制器50電氣連接。可以理解，工作時，第一驅動器41與第二驅動器42的頻率相同。圖4中，第一刀具313及第二刀具323已離開裁切處60。