[發明專利]線路基板及線路基板的制作方法

有效

• 申請號: 200810300809.0
• 申請日: 2008-04-01
• 公開（公告）號: CN101553084A
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 劉興澤;白耀文;林承賢
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K3/12;C09D11/00
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技術領域

本發明涉及噴墨印刷技術領域，特別涉及一種線路基板及線路基板的制作方法。?

背景技術

噴墨印刷(也稱之為：噴墨打印)作為一種印刷工藝，其與平版印刷、絲網印刷一樣可用于圖形的轉移。噴墨印刷為非接觸印刷工藝，不需要像活字以及由照相方法制作的印版或軟片那樣印刷表面，只需將所需圖形直接由計算機給出，再通過控制器控制噴墨印刷系統的噴嘴，將油墨顆粒由噴嘴噴出并逐點地形成圖形。噴墨印刷可應用在電路板線路制作中，即噴墨印刷線路圖形。該方法制作線路圖形能夠精確控制線路的位置及寬度，還降低原料浪費，是一種環保的印刷工藝。?

目前，噴墨印刷線路圖形是將以單分散的納米顆粒為核心的金屬納米油墨直接噴射在線路基板表面形成導電線路。請參閱文獻：李江，納米油墨及其應用技術，材料與制備，2005，3：25-29。然而，噴射在線路基板表面的金屬納米油墨干燥后，還需經過300度高溫燒結，使金屬納米顆粒燒結在一起，從而形成連續的導電線路。但是，燒結過程中，溫度控制不佳會影響導電線路的連續性及導電性。如燒結溫度過低，金屬納米顆粒不能完全被燒結在一起；相反地，燒結溫度過高，則線路基板必須采用耐高溫且不易受熱變形材料制成。另外，由金屬納米油墨燒結后形成的導電線路為金屬單質，其熱膨脹系數與基材的熱膨脹系數相差較大。在受熱后，導電線路與基材之間發生不同程度的漲縮，其漲縮程度相差較大，使導電線路與基材易發生剝離，而引起最終電路板產品發生板翹。?

發明內容

因此，有必要提供一種線路基板及線路基板的制作方法，避免燒結溫度的影響，減小導電線路與基材之間漲縮程度的差異。?

以下將以實施例說明一種線路基板及線路基板的制作方法。?

所述線路基板包括基材及形成于基材表面的導電線路，該導電線路包括碳納米管與金屬納米粒子的復合物及鍍覆于該復合物表面的金屬。該鍍覆金屬填充于相鄰兩個金屬納米粒子的間隙，使該兩個金屬納米粒子通過該金屬完全結合，從而實現良好的電性導通。?

所述線路基板的制作方法，其包括以下步驟：將油墨通過噴墨印刷方式在線路基板的基材表面以形成線路圖形，該油墨包括碳納米管與金屬納米粒子的復合物。然后在所述線路圖?形的表面鍍覆金屬形成導電線路。?

與現有技術相比，該線路基板的導電線路包括碳納米管與金屬納米粒子的復合物及鍍覆于該復合物表面的金屬。該碳納米管可減小金屬單質組成的導電線路與基材的漲縮程度的差異，該金屬納米粒子可增加碳納米管的導電性。鍍覆于該復合物表面的金屬填充于相鄰兩個金屬納米粒子的間隙，使該兩個金屬納米粒子通過該金屬完全結合，從而實現良好的電性導通。因此，該線路基板具有良好導電性的導電線路，且線路基板不易發生板翹。另外，該線路基板的制作方法通過鍍覆金屬的方法替代高溫燒結，以形成具有良好導電性的導電線路，避免燒結溫度的影響對線路基板的影響。?

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的基材的結構示意圖。?

圖2是圖1中基材形成線路圖形的結構示意圖。?

圖3是圖1中基材形成導電線路的結構示意圖。?

具體實施方式

下面將結合附圖及實施例對本技術方案實施例提供的線路基板及線路基板的制作方法作進一步詳細說明。?

請參閱圖1至圖3，本實施例提供的線路基板及線路基板的制作方法。?

第一步：提供基材100。?

如圖1所示，本實施例中，基材100為需要進行線路制作的半成品。根據需要可以選擇不同結構的基材100。例如，該基材100可為一層絕緣層，該絕緣層可采用聚酰亞胺、聚酯、液晶聚合物等絕緣材料制作而成。該基材100也可由多層線路板與一層絕緣層壓合后所形成的復合結構。此外，基材100還可為半導體基片。本實施例中，基材100為需要制作單面線路的一層絕緣層。該基材100具有用于形成導電線路的表面110。當然，該基材100也可用于制作雙面板，只要在基材100相對設置的兩個表面上制作導電線路即可。?

第二步：形成線路圖形200于基材100的表面110。?

為增加形成的線路圖形200與基材100表面110的結合強度，在基材100形成線路圖形200之前，可通過氧化處理、紫外線處理、等離子處理、微蝕處理等方法對基材100進行表面處理，以除去附著于表面110的污物、氧化物、油脂等。?