[發明專利]電子裝置機殼

無效

• 申請號: 200810300710.0
• 申請日: 2008-03-26
• 公開（公告）號: CN101547577A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: 施政;張智強;林柏鈞
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;B44C1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子裝置機殼，其包括一基體殼，其特征在于：該機殼 還包括一第一裝飾件及一第二裝飾件，該第一裝飾件與該第二裝飾 件分別設置于該基體殼的外側，且該第一裝飾件與該第二裝飾件的 外表面分別由不同的表面處理以具有不同的表面外觀效果；該基體 殼上開設若干結合孔，且該第一裝飾件及第二裝飾件朝向該基體殼 的表面上分別凸設若干與所述結合孔對應且卡合的結合件；每一結 合孔包括一定位孔及二輔助孔，該二輔助孔分別由該定位孔的兩端 向該定位孔的一側延伸，該基體殼于該定位孔的另一側開設一卡合 槽，該卡合槽與該定位孔導通，該結合件包括一定位部及一卡合部， 該定位部與該第一裝飾件連接，且該定位部容置于該定位孔內，該 卡合部設置于該定位部朝向該卡合槽的一側，該卡合部容置于該卡 合槽內且于該卡合槽的底壁卡合。

2.如權利要求1所述的電子裝置機殼，其特征在于：該基體殼 為一框體，其包括一第一側壁及一底壁，該第一側壁由該該底壁的 一邊緣延伸形成，該結合孔包括開設于該第一側壁上遠離底壁的一 邊緣的第一結合孔，及鄰近該第一側壁的底壁的第二結合孔，所述 第一結合孔及第二結合孔分別與第一裝飾件的結合件卡合。

3.如權利要求2所述的電子裝置機殼，其特征在于：該基體殼 還包括一第二側壁，該第二側壁與該第一側壁相對設置，該結合孔 包括開設于該第二側壁上遠離底壁的一邊緣的第三結合孔，及鄰近 該第一側壁的底壁的第四結合孔，所述第一結合孔及第二結合孔分 別與第一裝飾件的結合件卡合。

4.如權利要求3所述的電子裝置機殼，其特征在于：該第一裝 飾件及該第二裝飾件的形狀及大小相當，且對稱地設置于基體殼的 外側。

5.如權利要求1所述的電子裝置機殼，其特征在于：該第一裝 飾件為經由不導電真空電鍍金屬化處理的裝飾件。

6.如權利要求1所述的電子裝置機殼，其特征在于：該第一裝 飾件為經由云母系涂料噴涂處理的裝飾件。

7.如權利要求1所述的電子裝置機殼，其特征在于：該第一裝 飾件與該第二裝飾件分別粘結于該基體殼上。

8.如權利要求1所述的電子裝置機殼，其特征在于：該第一裝 飾件及該第二裝飾件設置于該基體殼上的方式為模內一體成型。