[發明專利]硬盤轉接裝置

無效

• 申請號: 200810300527.0
• 申請日: 2008-03-12
• 公開（公告）號: CN101533983A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 周俊弘;鐘梅芳
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R33/94
• 分類號: H01R33/94;H01R31/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種硬盤轉接裝置，特別涉及一種轉接卡的硬盤轉接裝置。

背景技術

硬盤通常被用于存儲信息。為實現硬盤之間的資源共享，通常需要一連接于兩硬盤之間的硬盤轉接裝置，實現兩硬盤之間數據的傳輸。

業界常用的硬盤轉接裝置包括轉接板和軟排線。轉接板上設有控制芯片、電路、插座和插槽。其中，電路用于連接控制芯片、插座和插槽。該軟排線可插設入插槽內。使用時：先將軟排線的一端端子插設于插槽內，另一端端子插設于一硬盤上；再將轉接板的插座插設于另一硬盤上，最后通過轉接板上的芯片來控制兩硬盤之間的數據傳輸。

然而，在使用時，通常軟排線上與硬盤連接的端子需要多次重復插拔，這樣會導致該端子會發生變形，從而會影響該端子與硬盤之間的連接。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種便于與硬盤連接的硬盤轉接裝置。

一種用于連接第一硬盤和第二硬盤的硬盤轉接裝置，包括轉接卡和轉接板，轉接卡包括相互連通的第一金手指和第二金手指，第一金手指與第一硬盤連接，第二金手指與轉接板連接，再通過轉接板連接于第二硬盤上，轉接板用于控制第一硬盤與第二硬盤之間的數據傳輸。

上述硬盤轉接裝置是通過金手指與硬盤相連接，因為金手指較排線的端子硬度高，所以，在插拔的過程中不易發生變形，便于硬盤轉接裝置與硬盤之間的連接。

附圖說明

圖1為一較佳實施方式具有轉接卡的硬盤轉接轉置的立體圖。

圖2為硬盤轉接裝置的組裝圖。

圖3為硬盤轉接裝置用于連接兩硬盤時的使用狀態圖。

具體實施方式

如圖1所示，為一較佳實施方式硬盤轉接裝置100的分解圖。硬盤轉接裝置100用于連接兩硬盤。硬盤轉接裝置100包括轉接卡10、轉接板20、承載體30以及固定板40和固定件50。其中，轉接卡10通過固定板40和固定件50固定于承載體30上，且與轉接板20電性連接。

轉接卡10大致為矩形、厚度為0.2mm的板。轉接卡10上設有第一金手指11、第二金手指12和兩定位部13。其中，第一金手指11和第二金手指12對稱地設置于轉接卡10的相對兩邊緣處，兩定位部13對稱地設置于轉接卡10的另外兩相對的邊緣處。兩定位部13上各開設有一定位孔131。

轉接板20上設有用于與第一金手指11連接插槽21和與插槽21相對設置的插頭22，插頭22內設有多個插腳(圖未示)。轉接板20上還設有芯片、用于連接插槽21和插頭22的電路等(圖未示)。

承載體30上設置有便于承載硬盤的收容槽31。承載體30的一邊緣處凸設有長條形的固定部32，固定部32上開設有兩固定孔321，固定孔321設有內螺紋。兩固定孔321之間的距離等于兩定位孔131之間的距離。

固定板40為一長條形的平板，其上開設有兩穿孔41。兩穿孔41之間的距離與兩固定孔321之間的距離相等，與兩定位孔131之間的距離也相等。固定件50可順次通過穿孔41和定位孔131后螺合入固定孔321內，從而將轉接卡10固定固定于承載體30上。

如圖2所示，組裝時：首先，將轉接卡10的兩定位孔131分別與固定部32的固定孔321相對，將固定板40的兩穿孔41分別與轉接卡10的兩定位孔131相對；然后，將固定件50順次通過穿孔41和定位孔131螺合入固定孔321內，此時，轉接卡10固接到承載體30上；最后，第二金手指12插設入插槽21內，至此，硬盤轉接裝置組裝完畢。

同時參閱圖3，使用時，將第一金手指11插設于第一硬盤61上，插頭22插設于第二硬盤62上，通過轉接板20上的芯片來控制第一硬盤61與第二硬盤62之間的數據傳輸。

上述硬盤轉接裝置是通過金手指11與第一硬盤61相連接，因為金手指較排線的端子硬度高，所以，在插拔的過程中不易發生變形，便于硬盤轉接裝置100與第一硬盤61之間的連接。