[發明專利]微波毫米波復合介質基板及其制備方法

有效

• 申請號: 200810243991.0
• 申請日: 2008-12-19
• 公開（公告）號: CN101439605A
• 公開（公告）日: 2009-05-27
• 發明（設計）人: 周洪慶;劉敏
• 申請（專利權）人: 南京工業大學
• 主分類號: B32B15/082
• 分類號: B32B15/082;B32B15/20;B32B27/20;B29C43/58;B29C71/04;B32B37/06;B32B37/10;C08L27/18;C08K13/04;C08K7/10;C08K3/40;C08K3/36;C08K3/22
• 代理公司: 南京天華專利代理有限責任公司
• 代理人: 徐冬濤;袁正英

1.微波毫米波復合介質基板，其特征在于是由低損耗復合介質和上下表面金屬化層組成；其中低損耗復合介質組份及各組份占低損耗復合介質總重量的百分比分別為：聚四氟乙烯25～40％??聚苯硫醚3～20％??微纖維3～15％??玻璃粉10～25％??陶瓷粉20～45％??偶聯劑1～5％；其中所述的陶瓷粉各組份及各組份占陶瓷粉總量的重量百分比分別為：SiO₂?8～25％??TiO₂?20～45％?SrO?12～28％CaO?5～25％?MgO?3～15％?La₂O₃?0.5～3％；玻璃粉各組份及各組份占玻璃粉總量的重量百分比分別為：SiO₂?30～50％?B₂O₃?20～35％?CaO?20～45％?Na₂O0.3～1％?K₂O?0.3～1％。

2.根據權利要求1所述的基板，其特征在于所述的上下表面金屬化層，其中一層金屬層為銅箔，另一層金屬層為銅箔或鋁板。

3.根據權利要求1所述的基板，其特征在于所述的偶聯劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷。

4.一種如權利要求1所述基板的制備方法，其具體步驟為：

A.按玻璃粉配方分別稱取SiO₂、B₂O₃、CaO、Na₂O和K₂O混合8～12h；將制備的混合料倒入鉑金坩鍋內，于1350～1500℃下保溫1～2h使其完全熔融和均勻化，倒入蒸餾水中得到透明碎玻璃；再將得到的碎玻璃，經濕法瑪瑙球磨24～48h，得到平均粒徑5～10μm的玻璃粉；

B.按陶瓷粉配方分別稱取SiO₂、TiO₂、SrO、CaO、MgO和La₂O₃混合8～12h；將制備的混合料，在30～50MPa壓力下成型，裝入匣缽，在1250～1380℃保溫2～6h燒成，燒成的陶瓷經破碎、粉碎、球磨、過篩，得到平均粒徑5～8μm的陶瓷粉；

C.按復合介質配方分別稱取聚四氟乙烯粉、聚苯硫醚粉、微纖維、玻璃粉、陶瓷粉和偶聯劑，混合；將制備的混合料，壓制成型，燒成，得到復合介質板；

D.將步驟C制備的復合介質板，對介質板表面進行粗化與活化處理；處理后的介質板放入等離子設備中進行表面輝光放電處理；

E.按上模板-銅箔-復合介質板-銅箔或鋁板-下模板順序，裝入熱壓機加熱加壓壓制，制得微波毫米波復合介質基板。

5.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于步驟C中混合時間10～20h；成型壓力為30～100MPa；燒成溫度為330～380℃，燒成時間為0.5～2h。

6.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于步驟D中表面輝光放電過程中放入電壓380～750V、電流100～350mA的N₂氣氛保護的等離子設備中進行表面輝光放電，處理時間25～100min。

7.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于步驟E中熱壓機加熱到360～385℃，加壓到8～15Mpa，模壓時間為5～30min。?