[發明專利]一種SC/LC轉接型陶瓷套管的制造方法及該方法制造的陶瓷套管

無效

• 申請號: 200810243599.6
• 申請日: 2008-12-24
• 公開（公告）號: CN101445368A
• 公開（公告）日: 2009-06-03
• 發明（設計）人: 鄒支農
• 申請（專利權）人: 蘇州天孚精密陶瓷有限公司
• 主分類號: C04B35/48
• 分類號: C04B35/48;C04B35/622;B28B1/08;B24B5/50
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技術領域

本發明涉及一種光纖通信中的轉接型光纖連接器的制造方法及通過該方法制造的產品，具體的講是一種SC/LC轉接型陶瓷套管的制造方法及該方法制造的陶瓷套管。

背景技術

自1976年美國貝爾實驗室在亞特蘭大到華盛頓間建立了世界第一條實用化的光纖通信線路以來，經過30多年的發展，光纖通信已廣泛應用到各個領域，截止到2007年，我國通信所用光纜總長超過570萬公里，所用光纖總長度超過1億公里。光連接器是光纖通信系統中使用量最多的光無源器件(約占33％)，隨著FTTH(光纖到戶)的普及發展，對連接器的需求量也是日益增大。

光纖連接器的制造過程主要有外殼制造、陶瓷套管的制造和各部件的組裝三個步驟。為了適應不同的需要，各企業早期開發形成了不同的標準接口，如ST、SC、FC、LC等，它們各有一定的優缺點。但是這些不同接口的連接器所用的陶瓷套管的規格通常只有兩種：SC型陶瓷套管(內孔約2.5mm)、LC型陶瓷套管(內孔約1.25mm)，在活動連接器的兩個接口不一致時，特別是一端是SC接口，另一端是LC接口時，為兩個陶瓷插芯對位的陶瓷套管的制造非常困難，因為所用的陶瓷套管壁厚比較薄，如采用過盈配合，容易使套管破裂，而且可靠性不是太好。實踐中通常采取的辦法是將LC型陶瓷套管插入SC型陶瓷套管再通過353ND環氧樹脂樹脂膠水粘接起來，使用這種方法具有制造工藝簡單，制造費用也相對較低等優點，但它存在著環氧樹脂膠水失效的風險，可靠性較差，而且同芯度也比較較差，使光纖連接器的插入損耗過大，無法使用在高端產品上等弊端，本領域迫切希望得到一種集成了SC/LC接口的轉接型陶瓷套管及其制造方法。

發明內容

本發明的目的是提供一種SC/LC轉接型陶瓷套管的制造方法及該方法制造的陶瓷套管，本制造方法工藝簡單，同時制造出來的陶瓷套管同芯度高、插入損耗低，可靠性較好。

為了達到上述技術效果，本發明提供了如下技術方案：一種SC/LC轉接型陶瓷套管的制造方法：

(1)、毛坯成型：對含三氧化二釔3mol％的二氧化鋯粉體進行離心噴霧造粒，使其球形度達到90％以上，比表面積達到12～35m²/g；再采用機械振動的方法將經過噴霧造粒的粉體裝入模具內進行等靜壓成型，然后再進行燒結成型；

(2)、機械加工；將成型的陶瓷套管毛坯兩端多余的喇叭口切割掉后，通過精密內孔研磨機對毛胚進行SC端內孔加工及LC端內孔加工，然后將陶瓷套管固定，再用成型砂輪進行外圓磨，接著進行端面平磨，端面棱角倒角，開槽口。

進一步地，所述二氧化鋯粉體平均粒徑為1.0～3.0um。

進一步地，所述裝粉體的模具是由布氏硬度60～85的橡膠制成，所述模具兩端是活動的橡膠蓋，且橡膠蓋中心位置設有用于固定芯棒的定位孔，所述芯棒一端直徑3.0～3.3mm另一端直徑是1.40～3.3mm。

進一步地，所述等靜壓成型所用的成型壓力約100～200MPa，時間8～15分鐘。

進一步地，所述燒結成型，是利用硅鉬棒電爐進行加熱，燒成溫度1350℃～1500℃，燒成周期為60-70小時，0℃～900℃燒結時間25-30小時，900～1350℃燒結時間15-20小時，保溫時間1-5小時。

進一步地，所述精密內孔研磨機所用的研磨棒前端帶有倒角。

利用上述方法制造的陶瓷套管一端是SC型套管，另一端是LC型套管，所述SC套管與LC套管轉接處的斜角度一致，轉接處的壁厚均勻且一致，所述套管上設有倒角，軸向上全長開有通槽。

本發明的技術效果在于：通過毛胚成型及機械加工的方法制造SC/LC轉接型陶瓷套管，工藝相對簡單，生產出來的SC/LC轉接型陶瓷套管同芯度高、插入損耗低，可靠性較好，為本技術領域提供一種切實可行的制造方法及產品，從而解決了本領域中大家一直期望得到的集成SC及LC接口的陶瓷套管問題。

附圖說明

圖1為本發明的剖面結構示意圖

圖2為本發明的外觀結構示意圖。

具體實施方式

現結合附圖說明及具體實施方式對本發明作進一步說明：

如圖1、圖2所示，陶瓷套管一端是內孔直徑為2.5mm的SC型套管1，另一端是內孔直徑為1.25mm的LC型套管2，SC套管1與LC套管2轉接處的斜角度5和6保持一致，轉接處的壁厚3、4均勻且保持一致。套管上a、b、c、d、e及其對稱的位置都有倒角，在沿軸方向上全長開有通槽。