[發(fā)明專利]一種低介電損耗氰酸酯樹脂的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810243502.1 | 申請日： | 2008-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN101429337A | 公開（公告）日： | 2009-05-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 牛建勛;汪家寶;孫瑜;吳錫忠 | 申請（專利權(quán)）人： | 南京金杉汽車工程塑料有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | C08L79/06 | 分類號： | C08L79/06;C08K9/06;H01B3/30 |
| 代理公司： | 南京天翼專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 湯志武 |
| 地址： | 210039江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 低介電 損耗 氰酸 樹脂 制備 方法 | ||
1.一種低介電損耗氰酸酯樹脂的制備方法，其特征在于包括如下步驟：
1)將空心玻璃微珠進(jìn)行干燥；
2)將氰酸酯樹脂加熱至熔點以上，待其轉(zhuǎn)化為液態(tài)后，加入硅烷偶聯(lián)劑與干燥后的空心玻璃微珠，在130℃～145℃混合攪拌至硅烷偶聯(lián)劑很好地擴(kuò)散并在空心玻璃微珠表面偶聯(lián)；
3)在上述混合體系中加入催化劑，攪拌溶解，采用樹脂傳遞模塑工藝)成型后得到成品。
上述步驟所述各組分的用量如下：
氰酸酯樹脂75～95質(zhì)量份、空心玻璃微珠5～25質(zhì)量份、硅烷偶聯(lián)劑0.25～5質(zhì)量份、催化劑0.02～0.05質(zhì)量份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述低介電損耗氰酸酯樹脂的制備方法，其特征在于空心玻璃微珠的干燥在80℃～90℃下進(jìn)行，時間干燥5～6h。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述低介電損耗氰酸酯樹脂的制備方法，其特征在于氰酸酯樹脂為雙酚A型氰酸酯或其預(yù)聚物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述低介電損耗氰酸酯樹脂的制備方法，其特征在于空心玻璃微珠粒徑為10～100μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述低介電損耗氰酸酯樹脂的制備方法，其特征在于硅烷偶聯(lián)劑為KH-560和KH-550中的一種或其任意比例混合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述低介電損耗氰酸酯樹脂的制備方法，其特征在于加入硅烷偶聯(lián)劑與干燥后的空心玻璃微珠后攪拌的時間為3個小時。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述低介電損耗氰酸酯樹脂的制備方法，其特征在于催化劑為二月桂酸二丁基錫和二月桂酸二正辛基錫中的一種或其任意比例的混合物。
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