[發明專利]一種高介電系數鋯硅氧薄膜和制備方法及其應用有效
| 申請號: | 200810243410.3 | 申請日: | 2008-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN101476104B | 公開(公告)日: | 2011-07-20 |
| 發明(設計)人: | 殷江;呂仕成;夏奕東;劉治國 | 申請(專利權)人: | 南京大學 |
| 主分類號: | C23C14/08 | 分類號: | C23C14/08;C23C14/24;G11B9/06 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 樓高潮 |
| 地址: | 210093*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高介電 系數 鋯硅氧 薄膜 制備 方法 及其 應用 | ||
1.一種高介電系數鋯硅氧薄膜的制備方法,其特征在于采用脈沖激光沉積方法,其制備步驟如下:
a)(ZrO2)x(SiO2)1-x陶瓷靶材(4)是用ZrO2、SiO2粉末混合固相燒結制備的;在將ZrO2、SiO2粉末均勻混合后,球磨,然后燒結,冷卻后制成(ZrO2)x(SiO2)1-x陶瓷靶材(4),式中X值的范圍為0.2≤X≤0.9;
b)將(ZrO2)x(SiO2)1-x陶瓷靶材(4)固定在脈沖激光沉積制膜系統的靶臺(5)上,襯底(1)固定在襯底臺(8)上,他們都放置在脈沖激光沉積制膜系統的生長室(6)中;
c)用真空泵通過機械泵和分子泵的接口閥(7)將生長室(6)抽真空到1.0×10-4Pa以下;
d)啟動準分子激光器(2),使激光束通過聚焦透鏡(3)聚焦在(ZrO2)x(SiO2)1-x陶瓷靶材(4)上;
e)根據沉積速率以及所需薄膜厚度,確定沉積時間,在襯底(1)上沉積厚度為15-20nm厚的高介電系數鋯硅氧薄膜。
2.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于在步驟a)中ZrO2、SiO2粉末以摩爾比x∶1-x均勻混合,球磨12-24小時,在1200-1500℃燒結3-6小時。
3.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于在步驟b)中所述的襯底(1)為硅片。
4.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于在步驟d)中所述的分子激光器(2)為KrF準分子激光器,波長248nm,脈寬度30ns,單脈沖能量300mJ,能量密度為2.0J/cm3。
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