[發明專利]電纜屏蔽線

無效

• 申請號: 200810243260.6
• 申請日: 2008-12-19
• 公開（公告）號: CN101447249A
• 公開（公告）日: 2009-06-03
• 發明（設計）人: 顏君
• 申請（專利權）人: 常熟泓淋電線電纜有限公司
• 主分類號: H01B7/17
• 分類號: H01B7/17
• 代理公司: 常熟市常新專利商標事務所
• 代理人: 朱偉軍

技術領域

本發明屬于電線電纜技術領域，具體涉及一種電纜屏蔽線。

背景技術

電纜在使用時，為了減少電纜自身的回路間的相互干擾和減少來自于電纜外部的干擾，因此還需要采取屏蔽措施，所謂的屏蔽措施是利用金屬屏蔽體將主串回路與被串回路隔開而藉以使干擾的電磁場減弱的一種措施。

已有技術中的屏蔽措施或稱屏蔽技術主要有以下四種：一是編織屏蔽；二是纏繞屏蔽；三是金屬復合帶屏蔽；四是銅管屏蔽。

圖1所示為已有技術中的也即上面提及的一種電纜屏蔽線，包括中心導體1、擠護在中心導體1外的絕緣層2和設在絕緣層2外的屏蔽層3，屏蔽層3為由金屬絲編織的屏蔽帶。

圖2所示為已有技術中的另一種電纜屏蔽線，包括中心導體1、擠護在中心導體1外的絕緣層2和設在絕緣層2外的屏蔽層3，與圖1結構不同的是將金屬絲帶作為屏蔽體而纏繞在絕緣層2外。

圖3所示為已有技術中的還一種電纜屏蔽線，包括中心導體1、擠護在中心導體1外的絕緣層2和設在絕緣層2外的屏蔽層3，與圖1結構不同的是將金屬箔包帶包覆在絕緣層2外。

圖4所示為已有技術中的再一種電纜屏蔽線，包括中心導體1、擠護在中心導體1外的絕緣層2和設在絕緣層2外的屏蔽層3，與圖1結構不同的是將銅管作為屏蔽層3而套置在絕緣層2外。

上述方案的圖1所示結構所存在的欠缺在于：由于整個屏蔽層3采用的是金屬絲編織屏蔽帶并且是以機械力使之位于絕緣層2外的，因此屏蔽層3與絕緣導層2之間存在有間隙，而且不論加工工藝精湛至何等程度，都無法消除兩者之間的間隙，以及無法消除屏蔽層3與絕緣層2之間的間隙忽大忽小的問題，從而影響屏蔽效果，尤其是在信號傳輸的過程中會造成信號的反射以及衰減，降低電纜傳輸信號的能力。

上述由圖2所示結構的弊端在于：由于整個屏蔽層3采用的是金屬絲帶纏包或稱纏繞，因此屏蔽層3的內表面及外表面均極不平整，而不平整是引發衰減和信號反射的誘因，特別是在高頻率時，衰減和反射往往表現十分明顯。

上述由圖3所示的結構的不足在于：由于單獨采用這種結構的情形并不是太多，通常需與圖1或圖2所示結構相配套后才能發揮其一定的作用，因此即使單獨使用還是與圖1或與圖2組合(搭配)使用時，同樣會暴露出圖1或圖2結構所存在的所述不足。

上述由圖4所示結構的缺憾在于：盡管作為屏蔽層3的銅管內外表面光滑而在高頻時對衰減和反射的表面優于前述的三種結構，但是由于銅管與絕緣層2之間會存在間隙，并且銅管較為堅硬，在電纜成型后很難甚至根本無法彎曲。

上述四種結構還存在著一個共同的短處，那就是使用材料多、重量和體積大。

發明內容

本發明的任務在于提供一種屏蔽層與絕緣層之間的結合不存在有間隙的并且屏蔽層的外表面也為光滑的、能有效地降低特性阻抗變化而藉以體現減少衰減和反射的以及有助于節約屏蔽層材料和減輕電纜整體重量與體積的電纜屏蔽線。

本發明的任務是這樣來完成的，一種電纜屏蔽線，它包括中心導體、擠護在中心導體外的至少一層絕緣層和位于絕緣層外的屏蔽層，所述屏蔽層為直接結合在所述絕緣層外的金屬鍍層。

本發明所述的金屬鍍層為鍍銅層、鍍鎳層、鍍錫層或鍍鋁層或鍍鈦層。

本發明所述的金屬鍍層為鍍銅層。

本發明所推薦的技術方案由于將已有技術中用金屬絲編織帶、金屬絲帶、金屬箔帶或銅管作為屏蔽層而設置于絕緣層外改用金屬鍍層直接鍍覆于絕緣層外，因此能使整個屏蔽層表現為十分光潔而避免特性阻抗產生變化，從而可減小衰減及回路損失；由于采用金屬鍍層替代了已有技術的金屬絲編織帶、金屬絲帶、金屬箔帶或銅管，從而可以有效地節約材料、減輕重量以及縮小尺寸。

附圖說明

圖1為已有技術中的一種電纜屏蔽線的結構圖。

圖2為已有技術中的另一種電纜屏蔽線的結構圖。

圖3為已有技術中的還一種電纜屏蔽線的結構圖。

圖4為已有技術中的再一種電纜屏蔽線的結構圖。

圖5為本發明電纜屏蔽線的第一實施例結構圖。

圖6為本發明電纜屏蔽線的第二實施例結構圖。

圖7為本發明電纜屏蔽線的第三實施例結構圖。

具體實施方式

實施例1：