[發明專利]多層線路板內層板邊設計技巧

無效

• 申請號: 200810241942.3
• 申請日: 2008-12-30
• 公開（公告）號: CN101772272A
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 魏長文
• 申請（專利權）人: 深圳瑪斯蘭電路科技實業發展有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;G03F1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于電子元器件制作領域，尤其涉及到一種多層線路板內層制作技術，具體到內層板制造過程中的曝光菲林板邊設計。

背景技術

線路板是電子產業的最基本原材料，它將起到連接各電子元器件以及層間互相導通、傳遞信號的作用。多層線路板內層制作過程中，曝光、顯影、蝕刻過程完成后線路之間出現較多短路或殘銅的品質缺陷。

我國線路板制造技術還不是非常成熟，大部分流程并未采用全部自動化，而且員工的操作技能相對不熟練，生產出來的產品品質十分不穩定。在此種條件下，我國線路板制造行業還是處于了劣勢。現階段，國家鼓勵科技創新，如何能做到低投入就能有效的改善的產品品質，這成了生產企業最迫切解決的問題。

針對這個問題，我們進行的殘銅或短路等品質缺陷的源頭追蹤，結合現場生產、管理工作總結出的經驗，自我創新了一種能有效減少這種品質缺陷的方法，使這種品質缺陷在原來的基礎上減少了一半。

發明內容

本發明針對現有的技術所存在的問題，提供了一種既可以較好的解決完成后線路之間出現較多短路或殘銅的品質缺陷的問題，又能做到低投入的多層線路板內層板邊設計技術。

本發明為實現所述的對線路板制作過程中殘銅或短路的品質改善，采用如下技術：其主要是對產品制造過程中使用的圖像轉移工具——菲林底片，進行特別設計，防止感光材料在曝光顯影后產生膜碎掉入板面，而導致產品缺陷。

常用的多層板內層曝光底片邊框是一般設計為透明狀，本發明所述的菲林特別設計：我們將其設計為不透明的黑色狀。這樣，在曝光過程中就能很好的保護內層板板邊的感光干膜或油墨不被曝光。

采用此方法后對多層線路板內層品質改善具有明顯的作用，是一種比較理想的線路板殘銅或短路品質缺陷的控制手段。

具體實施方式

下面通過實施案例來進一步闡明本發明，但以下實施案例不得理解為對本發明的技術方案的限制：

采用如下技術：其主要是對產品制造過程中使用的圖像轉移工具——菲林底片，進行特別設計，防止感光材料在曝光顯影后產生膜碎掉入板面，而導致產品缺陷。

多層板內層加工工藝路線如下：

基板開料→前處理→內層感光干膜或感光油墨→曝光→顯影/蝕刻/退膜→AOI→黑/棕氧化→預排(熔合、鉚釘)→排板→壓板→鉆定位孔→壓板成型→外層工藝。

常用的多層板內層曝光底片邊框是一般設計為透明狀，對菲林進行特別設計：將其設計為不透明的黑色狀，這樣，在曝光過程中就能很好的保護內層板板邊的感光干膜或油墨不被曝光。

后續的顯影過程中通過藥水直接清洗掉板邊多余的感光干膜或油墨，從而杜絕膜碎的產生，從源頭上避免了由此導致的殘銅或短路等品質缺陷。

改進后的多層板內層曝光底片在使用過程中要注意，不要在邊框上刻寫文字等標識，否則會破壞黑色擋光層，曝光過程中導致膜碎的重復出現。

使用此方法設計的菲林底片，制作的產品品質有明顯提升，有效改善了之前板邊膜碎導致的內層板殘銅或短路品質不良，而我們的生產成本完全沒有增加。零投入卻帶來了巨大的效益，這正是企業迫切需要的線路板制作方法與技巧。