[發明專利]一種低鹵素含量環保型可低溫快速固化表面貼裝膠粘劑

無效

• 申請號: 200810241501.3
• 申請日: 2008-12-24
• 公開（公告）號: CN101760161A
• 公開（公告）日: 2010-06-30
• 發明（設計）人: 宋家炎;何素敏;葉鋒;邱波;李超
• 申請（專利權）人: 深圳市道爾科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種表面貼裝膠粘劑，尤其涉及一種主要用于波峰焊接和回流焊接的可低溫快速固化的適合現在環保要求的低鹵素表面貼裝膠粘劑。

背景技術

在全球范圍內，電子技術及其各種應用的發展步伐始終沒有停止過。越來越多的功能正在被集成于更小的模塊中。因電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC不得不采用貼片元件，產品批量化、生產自動化，廠方要以低成本高產量出優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力，電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用等，電子技術的飛速發展促進了SMT(表面貼裝技術)的不斷發展，電子元器件越做越精細，針腳間距越來越小，對元器件貼裝強度和可靠性的要求越來越高，作為SMT技術應用中的主要材料之一，表面貼裝膠粘劑的要求也越來越高。

PCB裝配中使用的大多數表面貼裝膠(SMA)都是環氧樹脂，雖然還有聚丙烯用于特殊的用途，在高速滴膠系統引入和電子工業掌握如何處理貨架壽命相對較短的產品之后，環氧樹脂已成為世界范圍內的更主流的膠粘劑技術，環氧樹脂一般對廣泛的電路板提供良好的附著力，并具有非常好的電氣性能，本發明就是環氧樹脂體系的膠粘劑。

而在電子產品中無鹵素已經成為繼2006年7月1日ROHS(有害物質限制)指令實施以來電子行業的又一次綠色革命。和鹵化物的危害相比，ROHS指令限制使用的六種有害物質(鉛Pb、鎘Cd、汞Hg、六價鉻CR6+四種重金屬和多溴二苯醚PBDE、多溴聯苯醚PBB兩種阻燃劑)的危害是觸目驚心的。

其中，鉛會對神經系統直接造成傷害；鎘會對骨骼、腎臟、呼吸系統造成傷害；汞會對中樞神經和腎臟系統造成傷害；六價鉻會造成遺傳性基因缺陷；多溴二苯醚PBDE和多溴聯苯是強烈的致癌性和致畸性物質。

鹵素究竟有什么危害呢？含有鹵素的電路板和電子產品在不完全燃燒的情況下會產生許多副產品，包括二惡英(dioxin)和呋喃類化合物(furan-likecompound)，以及酸性或腐蝕性氣體，這些對環境及人的健康具有潛在危害。

例如，目前大部分電力及通信電纜均含有鹵素，這種線纜在燃燒時就會散發出有毒霧狀化學物質。一旦發生火災，線纜燃燒產生的酸性氣體將損傷人們的鼻子、嘴和喉嚨，煙霧還容易使人迷失方向，難以逃離火災現場。

鹵化物廣泛在于印刷電路板、焊接掩膜、模塑化合物、連接器，以及其他常見的電子產品中。現在，人們對鹵素問題的關注日益增加，并積極在電子產品中限制鹵素的使用。對于許多不同來源的鹵素，以及低水平鹵素含量的最低限度影響，大多數機構采用國際電化學委員會所規定的含量水平，作為其最終裝配產品的要求。具體要求是：氯化合物＜900ppm；溴化合物＜900ppm；總體鹵素＜1500ppm。

從無鉛、ROHS到無鹵素，再到挪威要求禁止使用18種有害物質.的ROHS指令，對材料越來越嚴格的環保要求不但能顯著減少電子產品對環境的污染，還能有效保障我們的健康。

環氧樹脂表面貼裝膠粘劑具有的特性：良好的可滴膠性能，連續一致的膠點輪廓和大小、高的濕強度和固化強度、固化速度快、儲存穩定、靈活性和抗溫度沖擊等特性，然而作為表面貼裝膠粘劑，快速固化和儲存穩定兩個特性是相互矛盾的，如果提高固化速度，那么儲存期肯定會變短，而且粘度會增大，影響操作性，但如果提高儲存穩定性，那么固化速度就會減慢，影響粘接強度，致使在波峰焊接時元器件會容易脫落。傳統的膠粘劑不能做到既快速固化、粘接強度高又要儲存期穩定，普通的環氧樹脂都是用雙酚A和環氧氯丙烷合成的，在合成工藝中存在大量的游離的氯離子無形中此含量就達不到現在環保的要求，傳統的環氧樹脂膠粘劑含量都在2000ppm以上，且為了適應現在環保要求許多元器件都不能耐熱，所以要求貼片膠的固化溫度要低，不能超過120度，傳統的貼片膠的固化溫度一般在150度，為此，我們發明了既能低溫快速固化，粘接強度高而且儲存期又穩定的低鹵素含量的環氧樹脂的表面貼裝膠粘劑。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種低鹵素表面貼裝膠粘劑，簡稱貼片膠，也稱為SMD(表面貼裝用元器件)粘接劑。其主要用于波峰焊接和回流焊接，用來將元器件固定在印制板上，以保持元件在印制電路板上的位置，確保在裝配線上傳送過程中元件不會丟失，一般用點涂的方法來分配，貼上元器件后放入烘箱或用回流焊機加熱使其硬化。