[發(fā)明專利]痕量檢測加熱方法和痕量檢測加熱設(shè)備無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810240929.6 | 申請日： | 2008-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN101762411A | 公開（公告）日： | 2010-06-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 彭華;林津;賀文;張陽天 | 申請（專利權(quán)）人： | 同方威視技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號： | G01N1/28 | 分類號： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 王新華 |
| 地址： | 100084 北京*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 痕量 檢測 加熱 方法 設(shè)備 | ||
1.一種痕量檢測加熱方法，其特征在于，控制加熱汽化樣品的溫度(T)使之隨時間(t)變化，即，使溫度從初始加熱溫度變化到最終加熱溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的痕量檢測加熱方法，其中所述最終加熱溫度高于所述初始加熱溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的痕量檢測加熱方法，其中所述溫度從初始加熱溫度分段地逐漸變化到最終加熱溫度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的痕量檢測加熱方法，其中在所述溫度從初始加熱溫度升高到最終加熱溫度的過程中，溫度變化經(jīng)歷多個不同的分段溫度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的痕量檢測加熱方法，其中在所述溫度從初始加熱溫度變化到最終加熱溫度的過程中，存在溫度隨時間下降的變化階段。
6.一種痕量檢測加熱設(shè)備，其特征在于，該痕量檢測加熱設(shè)備包括溫度控制器，該溫度控制器能夠控制加熱溫度(T)使之隨時間(t)變化，即，從初始加熱溫度變化到最終加熱溫度。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的痕量檢測加熱設(shè)備，其中所述最終加熱溫度高于所述初始加熱溫度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的痕量檢測加熱設(shè)備，其中所述溫度控制器控制加熱溫度從初始加熱溫度分段地逐漸升高到最終加熱溫度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的痕量檢測加熱設(shè)備，其中所述溫度控制器控制加熱溫度使之在從初始加熱溫度升高到最終加熱溫度的過程中，經(jīng)歷多個不同的分段溫度。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的痕量檢測加熱設(shè)備，其中所述溫度控制器控制加熱溫度使之在從初始加熱溫度變化到最終加熱溫度的過程中，存在隨時間下降的變化階段。
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