[發明專利]一種直流接地極的埋設方法

有效

• 申請號: 200810240323.2
• 申請日: 2008-12-19
• 公開（公告）號: CN101552384A
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 何金良;陳凡;高理迎;盧理成;曾嶸;劉澤洪;張波
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: H01R4/66
• 分類號: H01R4/66
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所（普通合伙）
• 代理人: 羅文群

1.一種直流接地極的埋設方法，其特征在于該方法包括以下步驟：

(1)在土壤中開挖一個橫截面為等腰梯形的環形坑槽，梯形截面的中心線與圓心的距離等于所需要埋設圓環形直流接地極的半徑R，梯形截面的高度H等于所需要埋設接地極埋深D加上接地極周圍所需要包裹的矩形焦炭截面側邊長度L₂的一半，H＝D+1/2L₂，梯形截面的底部邊長等于所需要包裹的矩形焦炭截面底邊長L₁，梯形截面的頂部邊長L₃由底部邊長L₁、高度H和梯形的夾角θ決定，即：L₃＝L₁+2×H×ctg(θ)，

挖掘的梯形坑槽夾角θ為30°-60°；

(2)在上述環形坑槽的底部鋪設焦炭層，焦炭層的厚度A1等于整個焦炭截面側邊長L₂的一半；

(3)將直流接地極埋入上述焦炭層的上方，在直流接地極上方鋪設與接地極下方相同厚度的焦炭層；

(4)在上述步驟(3)的焦炭層上方鋪設土壤層，土壤層的厚度A₃為0.01m-3m；

(5)在上述土壤層的上方鋪設絕緣層，絕緣層的厚度為0.001m-1m；

(6)在上述絕緣層上方回填土壤，使土壤與周圍地面保持平整。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于其中所述的土壤層上方鋪設的絕緣層為任意形狀。