[發明專利]一種無機-并五苯類物質復合半導體材料及其制備方法

無效

• 申請號: 200810239802.2
• 申請日: 2008-12-12
• 公開（公告）號: CN101752499A
• 公開（公告）日: 2010-06-23
• 發明（設計）人: 張敬暢;黃忠;楊秀英;曹維良
• 申請（專利權）人: 北京化工大學;海南科技職業學院
• 主分類號: H01L51/00
• 分類號: H01L51/00;H01L51/30;H01L51/40;H01L51/46;H01L51/48;H01L51/54;H01L51/56
• 代理公司: 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203
• 代理人: 張慧

1.一種無機-并五苯類物質復合半導體材料，所述的復合半導體材料 由摩爾配比為10∶1-1∶10的并五苯類物質和無機材料組成，其特征 在于，制備方法包括以下步驟：將并五苯類物質溶于有機溶劑中，加 入無機材料，無機材料與并五苯類物質的摩爾比為10∶1-1∶10，密封， 并分散0.5-10h后，去除有機溶劑，得到無機-并五苯類物質復合半 導體材料；

所述的并五苯類物質選自通式I所示的并五苯類物質：

所述的R₁-R₈基團獨立的選自氫原子、C₁-C₂₀的烷基中的一種；R₉基團選自苯基、對C₁-C₂₀的烷基苯基中的一種；

所述的無機材料選自納米ZnO、納米TiO₂中的一種；

所述的有機溶劑為氯仿、四氫呋喃、二氯甲烷中的一種。

2.根據權利要求1所述的一種無機-并五苯類物質復合半導體材料的 制備方法，其特征在于，包括以下步驟：將并五苯類物質溶于有機溶 劑中，加入無機材料，無機材料與并五苯類物質的摩爾比為 10∶1-1∶10，密封，并分散0.5-10h后，去除有機溶劑，得到無機- 并五苯類物質復合半導體材料；

所述的并五苯類物質選自通式I所示的并五苯類物質：

所述的R₁-R₈基團獨立的選自氫原子、C₁-C₂₀的烷基中的一種；R₉基團選自苯基、對C₁-C₂₀的烷基苯基中的一種；

所述的無機材料選自納米ZnO、納米TiO₂中的一種；

所述的有機溶劑為氯仿、四氫呋喃、二氯甲烷中的一種。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，采用超聲分散、物理 攪拌或回流分散法將無機材料分散到并五苯類物質的有機溶液中。

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，采用真空干燥、旋轉 蒸干或自然干燥去除有機溶劑。