[發明專利]一種同軸電纜及制作同軸電纜的方法有效

申請號：	200810239679.4	申請日：	2008-12-15
公開（公告）號：	CN101430949A	公開（公告）日：	2009-05-13
發明（設計）人：	高鵬;李建國;馬華興;馬文華;胡亞希;蘇麗媛	申請（專利權）人：	中國移動通信集團設計院有限公司
主分類號：	H01B11/18	分類號：	H01B11/18;H01B13/016;H01P3/06
代理公司：	北京同達信恒知識產權代理有限公司	代理人：	魏杉
地址：	100080***	國省代碼：	北京;11
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	一種同軸電纜制作方法
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【說明書】：

技術領域

本發明涉及移動通信技術領域，尤其涉及一種同軸電纜及制作同軸電纜的方法。?

背景技術

隨著移動通信普及化以及多元化的發展態勢，對網絡建設也提出了更高的需求。目前移動通信行業廣泛使用的饋線基本上都是銅質的。這是因為銅具有良好的電學、機械和熱學性能。?

銅質同軸電纜即饋線的重量比較大，因此，對饋線的安裝和固定有著較高的要求。特別是對于推廣饋線需求較大的項目，例如推廣第三代移動通信系統(3rd?Generation?Mobile?Communications?System，3G)時分同步的碼分多址(Time?Division-Synchronous?Code?Division?Multiple?Access，TD-SCDMA)基站，其較全球移動通信系統(Global?System?for?Mobile?communications，GSM)基站對饋線的需求提高了9倍，與此同時其對饋線的固定和安裝就提出了更高的要求。?

目前，在移動通信技術領域常用的饋線的結構如圖1所示。該饋線通常為層狀結構，其組成部分由外到內主要包括：外皮層、絕緣層、內芯層和空氣層。其外皮層通常為金屬銅薄膜，絕緣層通常填充的是聚乙烯等介質材料，而內芯層通常為純銅。?

現有技術中，因為同軸電纜中采用的銅的質量較大，增加了同軸電纜固定和安裝的難度，不方便同軸電纜的敷設。?

發明內容?

有鑒于此，本發明實施例提供一種同軸電纜及制作同軸電纜的方法，用以解決現有技術中同軸電纜固定和安裝的難度大，不方便敷設的問題。?

本發明實施例提供的一種制作同軸電纜的方法，包括：確定同軸電纜中內芯層中銅質的內導體的第一厚度，其中，所述第一厚度根據同軸電纜中傳輸信號的頻率及所述內導體的屬性信息確定；根據所述同軸電纜中內芯層的厚度及所述第一厚度，確定所述內芯層中密度比所述內導體小的金屬或金屬合金的第二厚度，其中銅質的內導體的第一厚度與金屬或金屬合金的第二厚度的比值為1∶3；根據所述第一厚度和第二厚度制作內芯層，其中，所述內導體位于所述金屬或金屬合金的外層；在所述內芯層中所述內導體的外層依次制作絕緣層和外皮層。?

本發明實施例提供了一種同軸電纜及制作同軸電纜的方法，首先需要確定同軸電纜中內芯層中銅質的內導體的第一厚度，并根據所述同軸電纜中內芯層的厚度，及所述第一厚度，確定所述內芯層中密度比所述內導體小的金屬或金屬合金的第二厚度，根據所述第一厚度和第二厚度制作內芯層，并且在該內芯層中所述內導體的外層依次制作絕緣層和外皮層。采用本發明實施例提供的制作同軸電纜的方法可以在不改變其傳輸信號的質量的情況下，有效的減輕同軸電纜的重量，減小同軸電纜固定和安裝的難度，方便同軸電纜的敷設。?

圖1為現有技術中同軸電纜的結構示意圖；?

圖2為本發明實施例提供的制作同軸電纜中內導體厚度的方法流程圖；?

圖3為本發明實施例提供的同軸電纜的結構示意圖。?

本發明實施例中，為了在不改變同軸電纜的傳輸信號的質量，并有效的減輕同軸電纜的重量，如圖2所示，提供了一種制作同軸電纜的方法，具體包括?以下步驟：?

S201：確定同軸電纜中內芯層中銅質的內導體的第一厚度，其中，所述第一厚度根據同軸電纜中傳輸信號的頻率，及所述內導體的屬性信息確定。?

該內芯層中的內導體一般為銅質的。?

S202：選擇密度比所述內導體小的金屬或金屬合金，根據所述同軸電纜中內芯層的厚度，及所述第一厚度，確定所述金屬或金屬合金的第二厚度。?

將該內芯層制作為包括銅質的內導體，以及密度比銅小的金屬或金屬合金組合的形式，可以有效的減輕內芯層的重量，從而減輕同軸電纜的重量。?

具體實施方式

同時，當選擇的該密度比銅小的金屬或金屬合金，價格比銅便宜時，同時可以有效的降低同軸電纜的成本。?

S203：根據所述第一厚度和第二厚度制作內芯層，其中，所述內導體位于所述金屬或金屬合金的外層。?

其中，金屬或金屬合金為內芯層的內層，該金屬或金屬合金與空氣層相鄰，該銅質的內導體位于內芯層的外層。?