[發明專利]一種集成芯片參數配置的系統及方法

有效

• 申請號: 200810239009.2
• 申請日: 2008-12-04
• 公開（公告）號: CN101430739A
• 公開（公告）日: 2009-05-13
• 發明（設計）人: 李曉鈺;高翔;陳云霽
• 申請（專利權）人: 中國科學院計算技術研究所
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 祁建國;梁 揮

1.一種集成芯片參數配置的系統，包括一個主控模塊和多個終端模塊，其特征在于，所述終端模塊包括配置寄存器，所述系統還包括超時監控模塊和配置總線，所述配置總線包括命令總線和響應總線，所述超時監控模塊連接所述命令總線和所述響應總線；所述超時監控模塊包括監聽模塊和缺省驅動模塊，

所述主控模塊，用于通過命令總線將配置命令發送給各個所述終端模塊；

所述終端模塊，用于接收所述命令總線上的配置命令，并對相關配置寄存器進行對應操作，在配置命令為讀命令時，通過響應總線將從所述配置寄存器讀取的數據返回給所述主控模塊；

所述監聽模塊，用于監聽所述命令總線，接收到命令地址，根據命令總線的讀寫控制位判斷所述命令是讀命令或是寫命令，若是讀命令，則監聽所述響應總線，如果在最大的時間間隔內未監聽到有效反應，則判斷當前地址為非法地址，并通知所述缺省驅動模塊；

所述缺省驅動模塊，用于在收到通知后，認為地址匹配成功，通過驅動響應總線，向所述主控模塊返回符合格式的應答。

2.如權利要求1所述的集成芯片參數配置的系統，其特征在于，

所述命令總線采用樹狀分布方式，從所述主控模塊起，經多級分叉后，連接至所述終端模塊。

3.如權利要求1所述的集成芯片參數配置的系統，其特征在于，

所述響應總線采用樹狀分布方式，從所述終端模塊起，經多級合并后，連接至所述主控模塊。

4.如權利要求1所述的集成芯片參數配置的系統，其特征在于，所述系統采用配置總線協議，

所述配置總線協議采用單向驅動方式，所述命令總線由所述主控模塊驅動，所述終端模塊接收；所述響應總線由所述終端模塊驅動，所述主控模塊接收。

5.如權利要求1所述的集成芯片參數配置的系統，其特征在于，所述系統采用配置總線協議，

所述配置總線協議采用串行傳送方式，發送端將數據拆分成多個包，通過配置總線進行依次連續多拍傳輸，接收端將接收的配置總線的數據進行拼接。

6.如權利要求5所述的集成芯片參數配置的系統，其特征在于，進行所述依次連續多拍傳輸時，每拍具有有效位。

7.如權利要求1所述的集成芯片參數配置的系統，其特征在于，所述終端模塊進一步包括：譯碼邏輯模塊、所述配置寄存器和返回控制模塊，

所述譯碼邏輯模塊用于監測所述命令總線，接收配置命令進行譯碼，對于寫命令，修改對應的所述配置寄存器，對于讀命令，讀取所述配置寄存器的數據；

所述返回控制模塊，用于將讀取的數據通過響應總線返回給所述主控模塊。

8.如權利要求3所述的集成芯片參數配置的系統，其特征在于，所述響應總線通過或邏輯進行合并。

9.如權利要求1所述的集成芯片參數配置的系統，其特征在于，所述命令總線和所述響應總線中插有緩沖區。

10.一種集成芯片參數配置的方法，其特征在于，包括：

步驟1，將配置寄存器置于終端模塊；

步驟2，主控模塊通過命令總線將配置命令發送給各個所述終端模塊；

步驟3，所述終端模塊接收所述命令總線上的配置命令，并對相關配置寄存器進行對應操作，在配置命令為讀命令時，通過響應總線將讀取的數據返回給所述主控模塊；

步驟4，監聽模塊監聽所述命令總線，接收到命令地址，根據命令總線的讀寫控制位判斷所述命令是讀命令或是寫命令，若是讀命令，則監聽所述響應總線，如果在最大的時間間隔內未監聽到有效反應，則判斷當前地址為非法地址，并通知缺省驅動模塊；

步驟5，所述缺省驅動模塊在收到通知后，認為地址匹配成功，通過驅動響應總線，向所述主控模塊返回符合格式的應答。

11.如權利要求10所述的集成芯片參數配置的方法，其特征在于，

所述步驟1還包括，將所述命令總線按樹狀進行分布，從所述主控模塊起，經多級分叉后，連接至所述終端模塊。

12.如權利要求10所述的集成芯片參數配置的方法，其特征在于，

所述步驟1還包括，將所述響應總線按樹狀分布，從所述終端模塊起，經多級合并后，連接至所述主控模塊。