[發明專利]一種利用納米材料提高慢波組件散熱性能的方法無效
| 申請號: | 200810238873.0 | 申請日: | 2008-12-03 |
| 公開(公告)號: | CN101752158A | 公開(公告)日: | 2010-06-23 |
| 發明(設計)人: | 韓勇;劉燕文;丁耀根;劉濮鯤 | 申請(專利權)人: | 中國科學院電子學研究所 |
| 主分類號: | H01J9/00 | 分類號: | H01J9/00;H01J23/00;C23C14/14;C23C14/02;C23C14/35 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 周國城 |
| 地址: | 100080 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 利用 納米 材料 提高 組件 散熱 性能 方法 | ||
1.一種利用納米材料提高慢波組件散熱性能的方法,其特征在于,包括步驟如下:
步驟1:將慢波組件樣品放入直流磁控濺射臺內;
步驟2:抽真空,并在100~400℃溫度下對樣品進行烘烤;
步驟3:當真空度達到8×10~4Pa以上時,充入惰性氣體,使真空度降低,氣壓升高;
步驟4:當壓強達到5~30Pa時,打開直流濺射電源,對金屬靶進行濺射10~30分鐘;
步驟5:由于真空室內氣壓較高,這時被濺射出的原子相互碰撞而形成較大的原子團,即納米粒子顆粒;
步驟6:納米粒子顆粒在樣品表面沉積,形成納米金屬薄膜。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述步驟3中的惰性氣體為氬氣。
3.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述步驟4中的直流濺射電源,為電壓300~500V,電流100~300mA。
4.如權利要求1所述的方法,其特征在于,所述步驟4中的金屬靶為銥、鐵、銅、鉬、鎳或鎢。
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