[發明專利]一種無鹵阻燃膠粘劑及其在粘結片和覆銅箔層壓板上的應用

有效

• 申請號: 200810236754.1
• 申請日: 2008-12-10
• 公開（公告）號: CN101418204A
• 公開（公告）日: 2009-04-29
• 發明（設計）人: 王洛禮;徐慶玉;劉應玖
• 申請（專利權）人: 華爍科技股份有限公司
• 主分類號: C09J179/02
• 分類號: C09J179/02;C09J163/00;C08J5/22;C08L79/02;C08L63/00;C08K3/34;C08K5/3445;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/36;B32B37/10;B32B37/06;B32B37/12
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司
• 代理人: 張安國

技術領域

本發明涉及一種無鹵阻燃膠粘劑，特別是一種應用于制備粘結片和無鹵阻燃覆銅箔層 壓板的膠粘劑。這種膠粘劑對于改善覆銅箔層壓板的耐熱性和韌性有效。

背景技術

上世紀九十年代以來，以電子計算機、移動電話等為代表的世界電子信息產業的發展 日新月異，電子產品已成為當今世界最大的產業。目前，阻燃型覆銅板使用了大量的含溴 環氧樹脂，當用這種覆銅板制成的電子電器產品遇到異常情況燃燒或廢棄進行燃燒時，其 中的含溴物質及其協同效應阻燃劑三氧化二銻，會產生有毒氣體二惡英和鹵化氫，對電器 的使用壽命、人身健康及環境帶來危害。

2003年2月13日歐盟委員會在其《官方公報》上公布了《廢舊電子電器設備指令》 (簡稱《WEEE指令》)和《電子電器設備中限制使用某些有害物質指令》(簡稱《RoHS 指令》)，要求從2006年7月1日起，在新投放市場的電子電器設備中，禁止使用鉛、 汞、銻、六價鉻、多溴二苯醚和多溴聯苯等有害物質。這兩項禁令是人類社會在經歷了長 期工業化社會對人類自身生存環境造成了嚴重的污染，所采取的符合全球可持續發展、保 護環境的一項重要措施。2006年7月1日，歐盟頒布的兩個指令的正式實施，明確提出 印刷電路板的生產制造過程中無鹵無鉛的要求。

無鹵阻燃覆銅箔基板是不含鹵素、鉛、銻等元素的阻燃型覆銅板，這種覆銅板在燃燒 時具有發煙量少、有害物質少的特點。無鹵覆銅板因其耐熱性良好，已能滿足無鉛焊接要 求，所以開發無鹵覆銅板不僅達到對環境友好的無鹵要求，還達到無鉛焊接的要求，符合 歐盟的RoHS指令，目前，用于制備無鹵覆銅板主要有兩類樹脂體系，一類是含磷的環氧 樹脂體系，一類是含氮的苯并噁嗪樹脂體系。

由含磷的環氧樹脂體系制備的覆銅板因無機或有機磷的引入會導致覆銅板的某些性能 變差，如耐濕性偏低、玻璃化轉變溫度降低，且阻燃劑在加工過程中的遷移會對線路板的 耐焊性帶來不利影響。更有人提出質疑，認為含磷阻燃劑在燃燒過程中，可能產生有害氣 體和有害物質，其廢棄物對水生環境可能造成潛在危害。為此對覆銅板進一步提出無磷化 的要求，也就是說要求應用于覆銅板中的樹脂組合物盡可能無磷化。

由含氮的苯并噁嗪樹脂體系制備的無鹵無鉛覆銅板因具有良好的耐熱性，耐濕性，較 低的z軸熱膨脹系數而受到覆銅板行業的青睞，但目前用雙酚A型苯并噁嗪或二胺基二苯 甲烷型苯并噁嗪制備的覆銅板層間粘合力不好而影響板的加工性能，為解決這個問題，目 前主要采用一些柔性材料對其進行改性，如添加一部分端羧基丁腈橡膠，但這種改性在改 善板的韌性的同時，也使其耐熱性降低。

發明內容

本發明的目的旨在找到一種既具有良好耐熱性，又有良好韌性的含有苯并噁嗪的覆銅 板用基體樹脂。這種樹脂用于制備粘結片和覆銅箔層壓板的無鹵阻燃膠粘劑，以克服已有 技術所存在的上述問題。

本發明的另一個目的是提供上述無鹵阻燃膠粘劑在制備粘結片中的應用。

本發明的進一步目的是提供上述無鹵阻燃膠粘劑在制備覆銅板中的應用。

這種苯并噁嗪是一種新型的苯并噁嗪樹脂，其分子結構如下：

n＝1-10

R₁為：n₀＝2-6、n₁＝1-4、 n₂＝1-4、 或

R₂為：-CH₂-、-O-、n₁＝1-4或n₂＝1-4

含有這種結構的苯并噁嗪具有較多的芳環結構，其固化物具有良好的耐熱性，又因為 這種樹脂具有較大的分子量，從而使得這種苯并噁嗪的固化物具有良好的韌性。含有這種 苯并噁嗪基體樹脂的覆銅板，既較好地解決了耐熱性問題，又解決了板材的韌性問題。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

本發明的無鹵阻燃膠粘劑由樹脂、無機填料、固化促進劑和溶劑組成，其中的樹脂是 按質量比為苯并噁嗪樹脂35-50份，多官能環氧樹脂25-45份以及線性酚醛樹脂10-25份 的組合物。

本發明的無鹵阻燃膠粘劑中，樹脂與無機填料、固化促進劑和溶劑的配比，按質量比 為：樹脂100份，無機填料20-60份，固化促進劑0.1-5份，溶劑50-150份。