[發(fā)明專利]一種無鹵阻燃膠粘劑及其在粘結(jié)片和覆銅箔層壓板上的應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810236754.1 | 申請日: | 2008-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN101418204A | 公開(公告)日: | 2009-04-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王洛禮;徐慶玉;劉應(yīng)玖 | 申請(專利權(quán))人: | 華爍科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C09J179/02 | 分類號: | C09J179/02;C09J163/00;C08J5/22;C08L79/02;C08L63/00;C08K3/34;C08K5/3445;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/36;B32B37/10;B32B37/06;B32B37/12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 阻燃 膠粘劑 及其 粘結(jié) 銅箔 層壓板 應(yīng)用 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種無鹵阻燃膠粘劑,特別是一種應(yīng)用于制備粘結(jié)片和無鹵阻燃覆銅箔層 壓板的膠粘劑。這種膠粘劑對于改善覆銅箔層壓板的耐熱性和韌性有效。
背景技術(shù)
上世紀(jì)九十年代以來,以電子計(jì)算機(jī)、移動電話等為代表的世界電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 日新月異,電子產(chǎn)品已成為當(dāng)今世界最大的產(chǎn)業(yè)。目前,阻燃型覆銅板使用了大量的含溴 環(huán)氧樹脂,當(dāng)用這種覆銅板制成的電子電器產(chǎn)品遇到異常情況燃燒或廢棄進(jìn)行燃燒時(shí),其 中的含溴物質(zhì)及其協(xié)同效應(yīng)阻燃劑三氧化二銻,會產(chǎn)生有毒氣體二惡英和鹵化氫,對電器 的使用壽命、人身健康及環(huán)境帶來危害。
2003年2月13日歐盟委員會在其《官方公報(bào)》上公布了《廢舊電子電器設(shè)備指令》 (簡稱《WEEE指令》)和《電子電器設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》(簡稱《RoHS 指令》),要求從2006年7月1日起,在新投放市場的電子電器設(shè)備中,禁止使用鉛、 汞、銻、六價(jià)鉻、多溴二苯醚和多溴聯(lián)苯等有害物質(zhì)。這兩項(xiàng)禁令是人類社會在經(jīng)歷了長 期工業(yè)化社會對人類自身生存環(huán)境造成了嚴(yán)重的污染,所采取的符合全球可持續(xù)發(fā)展、保 護(hù)環(huán)境的一項(xiàng)重要措施。2006年7月1日,歐盟頒布的兩個(gè)指令的正式實(shí)施,明確提出 印刷電路板的生產(chǎn)制造過程中無鹵無鉛的要求。
無鹵阻燃覆銅箔基板是不含鹵素、鉛、銻等元素的阻燃型覆銅板,這種覆銅板在燃燒 時(shí)具有發(fā)煙量少、有害物質(zhì)少的特點(diǎn)。無鹵覆銅板因其耐熱性良好,已能滿足無鉛焊接要 求,所以開發(fā)無鹵覆銅板不僅達(dá)到對環(huán)境友好的無鹵要求,還達(dá)到無鉛焊接的要求,符合 歐盟的RoHS指令,目前,用于制備無鹵覆銅板主要有兩類樹脂體系,一類是含磷的環(huán)氧 樹脂體系,一類是含氮的苯并噁嗪樹脂體系。
由含磷的環(huán)氧樹脂體系制備的覆銅板因無機(jī)或有機(jī)磷的引入會導(dǎo)致覆銅板的某些性能 變差,如耐濕性偏低、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度降低,且阻燃劑在加工過程中的遷移會對線路板的 耐焊性帶來不利影響。更有人提出質(zhì)疑,認(rèn)為含磷阻燃劑在燃燒過程中,可能產(chǎn)生有害氣 體和有害物質(zhì),其廢棄物對水生環(huán)境可能造成潛在危害。為此對覆銅板進(jìn)一步提出無磷化 的要求,也就是說要求應(yīng)用于覆銅板中的樹脂組合物盡可能無磷化。
由含氮的苯并噁嗪樹脂體系制備的無鹵無鉛覆銅板因具有良好的耐熱性,耐濕性,較 低的z軸熱膨脹系數(shù)而受到覆銅板行業(yè)的青睞,但目前用雙酚A型苯并噁嗪或二胺基二苯 甲烷型苯并噁嗪制備的覆銅板層間粘合力不好而影響板的加工性能,為解決這個(gè)問題,目 前主要采用一些柔性材料對其進(jìn)行改性,如添加一部分端羧基丁腈橡膠,但這種改性在改 善板的韌性的同時(shí),也使其耐熱性降低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的旨在找到一種既具有良好耐熱性,又有良好韌性的含有苯并噁嗪的覆銅 板用基體樹脂。這種樹脂用于制備粘結(jié)片和覆銅箔層壓板的無鹵阻燃膠粘劑,以克服已有 技術(shù)所存在的上述問題。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供上述無鹵阻燃膠粘劑在制備粘結(jié)片中的應(yīng)用。
本發(fā)明的進(jìn)一步目的是提供上述無鹵阻燃膠粘劑在制備覆銅板中的應(yīng)用。
這種苯并噁嗪是一種新型的苯并噁嗪樹脂,其分子結(jié)構(gòu)如下:
n=1-10
R1為:n0=2-6、n1=1-4、 n2=1-4、 或
R2為:-CH2-、-O-、n1=1-4或n2=1-4
含有這種結(jié)構(gòu)的苯并噁嗪具有較多的芳環(huán)結(jié)構(gòu),其固化物具有良好的耐熱性,又因?yàn)? 這種樹脂具有較大的分子量,從而使得這種苯并噁嗪的固化物具有良好的韌性。含有這種 苯并噁嗪基體樹脂的覆銅板,既較好地解決了耐熱性問題,又解決了板材的韌性問題。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
本發(fā)明的無鹵阻燃膠粘劑由樹脂、無機(jī)填料、固化促進(jìn)劑和溶劑組成,其中的樹脂是 按質(zhì)量比為苯并噁嗪樹脂35-50份,多官能環(huán)氧樹脂25-45份以及線性酚醛樹脂10-25份 的組合物。
本發(fā)明的無鹵阻燃膠粘劑中,樹脂與無機(jī)填料、固化促進(jìn)劑和溶劑的配比,按質(zhì)量比 為:樹脂100份,無機(jī)填料20-60份,固化促進(jìn)劑0.1-5份,溶劑50-150份。
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