[發(fā)明專利]一種電子部件的灌封工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810236590.2
• 申請日: 2008-12-31
• 公開（公告）號: CN101772288A
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發(fā)明（設計）人: 石紅;曲亮;孫越
• 申請（專利權）人: 中國航空工業(yè)第一集團公司第六三一研究所
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02;C09J189/00;B29C33/58;B29C33/60;B29C33/30;B29K75/00;B29K83/00;B29K63/00
• 代理公司: 西安智邦專利商標代理有限公司 61211
• 代理人: 康凱

1.一種電子部件的灌封工藝，其特征在于，該灌封工藝包括以下步驟：

1)將水解蛋白膠粉用溫度為30～40℃的去離子水配制成質(zhì)量百分比為10％～50％的水解蛋白膠粉水溶液；

2)將上述水解蛋白膠粉水溶液刷涂在模具組件內(nèi)表面，或?qū)⒛＞呓M件完全浸入該溶液后取出；再在室溫晾干或在溫度為50～60℃的環(huán)境下靜置30～60分鐘，直至烘干；

3)將模具組件裝模；裝模時，在各模具組件的粘合面上涂覆上述水解蛋白膠粉水溶液，并將模具組件粘合，再用上述水解蛋白膠粉水溶液密封模具上的縫隙；再在溫度為35～45℃的環(huán)境下靜置60～120分鐘，直至烘干；

4)向組裝好的模具內(nèi)注入灌封膠，并固化；

5)再用去離子水浸濕后，拆除模具；

6)用去離子水清洗灌封件和模具表面殘留的蛋白膠粉，整個灌封工藝完成。

2.根據(jù)權利要求1所述電子部件的灌封工藝，其特征在于：所述模具為可拆卸式模具。

3.根據(jù)權利要求2所述電子部件的灌封工藝，其特征在于：所述模具設置有卸模螺釘，卸模時用卸模螺釘將模具組件頂開、拆卸。

4.根據(jù)權利要求1～3任一所述電子部件的灌封工藝，其特征在于：所述水解蛋白膠粉水溶液的質(zhì)量百分比為20％～40％。

5.根據(jù)權利要求4所述電子部件的灌封工藝，其特征在于：所述水解蛋白膠粉水溶液的質(zhì)量百分比為25％或30％或35％。

6.根據(jù)權利要求5所述電子部件的灌封工藝，其特征在于：所述蛋白膠粉為雞蛋清膠粉、動物皮熬制的明膠粉、骨頭熬制的骨膠粉、魚鱗制的魚膠粉或大豆蛋白膠粉的生物蛋白膠粉。

7.根據(jù)權利要求6所述電子部件的灌封工藝，其特征在于：所述灌封膠為環(huán)氧膠或有機硅膠或聚氨酯膠。