[發明專利]一種剝離鐵基類石墨鍍層的脫膜劑及脫膜方法

無效

• 申請號: 200810236498.6
• 申請日: 2008-12-29
• 公開（公告）號: CN101481816A
• 公開（公告）日: 2009-07-15
• 發明（設計）人: 蔣百靈;李洪濤;曹政;陳雪
• 申請（專利權）人: 西安理工大學
• 主分類號: C25F5/00
• 分類號: C25F5/00
• 代理公司: 西安弘理專利事務所
• 代理人: 羅 笛

1.一種剝離鐵基類石墨鍍層的脫膜劑，其特征在于，該脫膜劑由磷酸、鹽酸、硫酸、去離子水和氯化鈉組成，

磷酸、鹽酸、硫酸和去離子水組成混合溶液，按體積百分比，其總量為100％，其中，磷酸為4％～7％、鹽酸為12％～15％、硫酸為10％～12％、去離子水為66％～74％，

氯化鈉的質量占上述混合溶液總質量的2％～5％。

2.根據權利要求1所述的脫膜劑，其特征在于，所述的磷酸的濃度為95％～98％。

3.根據權利要求1所述的脫膜劑，其特征在于，所述的鹽酸的濃度為35％～38％。

4.根據權利要求1所述的脫膜劑，其特征在于，所述的硫酸的濃度為98％。

5.一種利用權利要求1所述的脫膜劑剝離鐵基類石墨鍍層的方法，其特征在于，按以下步驟進行：

步驟1：按體積百分比，分別取濃度為95％～98％的磷酸4％～7％、濃度為35％～38％的鹽酸12％～15％、濃度為98％的硫酸10％～12％和去離子水66％～74％組成混合溶液，其總量為100％，

取氯化鈉，加入上述混合溶液中，控制氯化鈉的質量占該混合溶液總質量的2％～5％，制得脫膜劑；

步驟2：分別取鍍覆有鐵基類石墨鍍層的工件與導電體，并將工件與電源陽極連接，將導電體和電源陰極連接；

步驟3：將步驟2中與電源連接的工件和導電體放入步驟1制得的脫膜劑內，室溫下進行脫膜，控制電壓為10V～12V，至鍍層完全脫落，取出工件，即完成對工件表面鐵基類石墨鍍層的剝離。