[發明專利]預應力孔道密實灌漿方法

有效

• 申請號: 200810235566.7
• 申請日: 2008-11-20
• 公開（公告）號: CN101435266A
• 公開（公告）日: 2009-05-20
• 發明（設計）人: 龔振斌
• 申請（專利權）人: 中國核工業華興建設有限公司
• 主分類號: E04G21/02
• 分類號: E04G21/02
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司
• 代理人: 何朝旭

1.一種預應力孔道密實灌漿方法，包括以下步驟：

第一步、在孔道的拱背最高處兩側開設可關閉灌注口和溢出口，所述灌注口的標高低于溢出口，所述灌注口和溢出口之間的孔道弧長為孔道總弧長的1/2至1/3；

第二步、由孔道鄰近灌注口的一端端口向另一端首次灌注水泥漿，直至灌滿；

第三步、在水泥漿凝結之前，清除灌注口至溢出口之間孔道內的水泥漿，保持灌注口至溢出口之間孔道的通暢；

第四步、首次灌注完成，待水泥漿凝結后，用水濕潤孔道內的水泥漿；

第五步、打開灌注口和溢出口，在所述灌注口加接管口標高高于孔道拱背最高處標高的灌漿管，從管口向灌注口灌入膨脹水泥漿，直至膨脹水泥漿從溢出口溢出；

第六步、封閉溢出口，并保持灌注口的灌注壓力2-3.5bar，并保持8-15秒鐘；

第七步、停止灌注，打開溢出口1-2分鐘，讓水、氣、漿混合物由溢出口排出，緊接著進行第八步；

第八步、再次從灌注口加壓灌入膨脹水泥漿，灌注壓力3.5-5bar，直至溢出口溢出勻質膨脹水泥漿；

第九步、停止灌注，敞開灌注口和溢流口，借助灌注管保持灌注口上膨脹水泥漿的漿面高度高于溢出口標高，使泌水上升、膨脹水泥漿下沉，直至凝結。

2.根據權利要求1所述的預應力孔道密實灌漿方法，其特征在于：所述第八步之后，重復第五步至第八步，再進行第九步。