[發明專利]超高溫HID燈用電容器浸漬孔封焊工藝有效
| 申請號： | 200810234466.2 | 申請日： | 2008-11-19 |
| 公開（公告）號： | CN101419864A | 公開（公告）日： | 2009-04-29 |
| 發明（設計）人： | 溫海波;王潤剛;耿萬青;梅麗玲 | 申請（專利權）人： | 安徽源光電器有限公司 |
| 主分類號： | H01G2/10 | 分類號： | H01G2/10;H01G4/224 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 242300*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 超高溫 hid 用電 容器 浸漬 焊工 | ||
【權利要求書】：
1.一種超高溫HID燈用電容器浸漬孔封焊工藝，其特征在于：在對電容器端蓋的浸漬孔進行封焊前，將電容器溫度維持在85℃～115℃之間，然后對浸漬孔進行封焊，封焊完畢后進行冷卻。
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