[發明專利]一種固定式帶擋邊加長型壺口

無效

• 申請號: 200810234217.3
• 申請日: 2008-11-25
• 公開（公告）號: CN101765317A
• 公開（公告）日: 2010-06-30
• 發明（設計）人: 莊春明
• 申請（專利權）人: 蘇州明富自動化設備有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 趙楓

技術領域

本發明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種固定式錫爐壺口。

背景技術

通常的波峰焊通常采用手工操作，生產效率比較低，對于需焊接點較為密集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過小(一般長2毫米)，會帶來錫渣對壺口的堵塞，從而導致虛焊的大面積產生；針對焊接點較為密集的PCBA板，也有采用壺口結構，但通常的錫爐壺口為平口的設計，為了實現對PCBA板的焊錫操作，一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離，一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCBA板上的電器元件進行焊接，同時保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時排出壺口，防止壺口壓力過大，影響焊接質量，但這種結構還存在結構缺陷：當錫液從壺口噴出時，由于最上表面的錫液由于直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點和PCBA板之間，嚴重影響焊接質量。

發明內容

為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動選擇性點對點波峰焊對焊點密集的PCBA板進行焊接時，工作效率低，不適于大規模批量加工，且接點易形成虛焊的不足，本發明提供了一種結構簡單，可以有效提高焊接效率，保證焊接接點的質量的錫爐壺口。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種固定式帶擋邊加長型壺口，在壺口的口部設置有錐形的插口，在插口的邊緣設置有至少一個溢錫口，在溢錫口的外側設置有擋片，擋片的端部設置有折擋，擋片與插口的外壁固定連接，在壺口內壁設置有固定板，在固定板上開設有固定孔。由于插口的寬度較大，所以與插口固定連接的擋片的外張角度也比較大，這就會影響擋片的擋錫效果，通過在擋片端部設置折擋，有效解決了這一問題。通過固定孔可以將壺口與PCBA板牢牢固定，保證了焊接的可靠性。

為了便于溢錫口的加工，同時確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進一步地：所述溢錫口為一矩形豁口。

為了合理設置溢錫口的深度，過淺可能起來到溢錫口應有溢錫效果，過深可能導致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影響焊接質量，再進一步地：所述溢錫口的深度為3～6mm。

溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當錫液從壺口噴出后，錫液會優先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的氧化層不會被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上，也會被隨后從壺口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會殘留氧化層影響錫焊質量；另一方面，由于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形狀，使得在爐內壓力不高的情況下，可能出現在壺口邊緣處形成虛焊，影響焊接質量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋壺口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明壺口結構示意圖。

圖2是本發明在PCBA板上的放置位置示意圖。

圖中1.插口??2.溢錫口??3.外擋??4.折擋??5.固定板??6.固定孔??7.電子元器件??8.PCBA板

具體實施方式

如圖1所示的一種固定式帶擋邊加長型壺口，所述壺口的口部設置有錐形的插口1，在插口1的邊緣設置有至少一個溢錫口2；在溢錫口2的外側設置有擋片3，擋片3的端部設置有折擋4，擋片3與插口1的外壁固定連接；在壺口內壁設置有固定板5，在固定板5上開設有固定孔6。所述溢錫口2為一矩形孔，其深度為3～4mm。

如圖2所示，本發明所述的壺口主要應用于短的單排引線的電子元器件4的焊接。在進行焊接前，壺口與PCBA板8通過固定螺栓穿過固定板5上的固定孔6將兩者牢牢連接。擋片3很好地限制了從溢錫口2流出的錫液向擋片外側流動，對擋片3外側的電子元器件7進行免焊保護，由于擋片3張開角度較大，所以通過設置折擋4，有效地減短了擋片3的長度，在保證擋錫效果的同時，使壺口的結構更為緊湊。在該PCBA板8上，單排引線的外側無其它電子元器件7或是離得相對較遠，以使從溢錫口1流出的錫液不會流淌到該電子元器件7上。