[發明專利]一種L型上流側流壺口

無效

• 申請號: 200810234214.X
• 申請日: 2008-11-25
• 公開（公告）號: CN101765314A
• 公開（公告）日: 2010-06-30
• 發明（設計）人: 莊春明
• 申請（專利權）人: 蘇州明富自動化設備有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 趙楓

技術領域

本發明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種L型上流側流壺口。

背景技術

通常的波峰焊通常采用手工操作，生產效率比較低，對于需焊接點較為密集的PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過小(一般長2毫米)，會帶來錫渣對壺口的堵塞，從而導致虛焊的大面積產生；針對焊接點較為密集的PCBA板，也有采用壺口結構，但通常的錫爐壺口為平口的設計，為了實現對PCBA板的焊錫操作，一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離，一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCBA板上的電器元件進行焊接，同時保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時排出壺口，防止壺口壓力過大，影響焊接質量，但這種結構還存在結構缺陷：當錫液從壺口噴出時，由于最上表面的錫液由于直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點和PCBA板之間，嚴重影響焊接質量。另外，通常對一些具有接插件的PBCA板電子元器件的焊接時，往往不便于對壺口的位置加以固定，從而影響焊接效果。

發明內容

為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動選擇性點對點波峰焊對焊點密集的PCBA板進行焊接時，工作效率低，不適于大規模批量加工，且接點易形成虛焊的不足，本發明提供了一種結構簡單，可以有效提高焊接效率，保證焊接接點的質量的錫爐壺口。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種L型上流側流壺口，由兩個壺口拼合成L型結構，在壺口的沿口設置有溢錫口，在壺口的側壁設置有溢錫孔。溢錫口用于上流錫，溢錫孔用于側流錫。溢錫口和溢錫孔都起到了卸壓導流的作用，溢錫口可以實現對壺口外圍附近小區域范圍內的電子元器件進行焊接，而溢錫孔則可以利用其上方的壺口側壁對溢錫孔外圍的電子元器件進行免焊屏蔽。

為了便于溢錫口的加工，同時確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進一步地：所述溢錫口為一矩形豁口。

為了合理設置溢錫口的深度，過淺可能起來到溢錫口應有溢錫效果，過深可能導致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影響焊接質量，再進一步地：所述溢錫口的深度為3～6mm。

為了便于錫液孔的加工，再一步地：所述溢錫孔為矩形孔。

溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當錫液從壺口噴出后，錫液會優先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的氧化層不會被直接沖擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上，也會被隨后從壺口噴出的錫液沖刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會殘留氧化層影響錫焊質量；另一方面，由于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形狀，使得在爐內壓力不高的情況下，可能出現在壺口邊緣處形成虛焊，影響焊接質量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋壺口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明壺口結構示意圖。

圖2是本發明在PCBA板上的放置位置示意圖。

圖中1.溢錫口??2.溢錫孔??3.電子元器件??4.PCBA板

具體實施方式

如圖1所示的一種L型上流側流壺口，由兩個壺口拼合成L型結構，在壺口的沿口設置有溢錫口1，在壺口的側壁設置有溢錫孔2，所述溢錫口1為一矩形豁口，其深度為3～6mm，溢錫孔2為一矩形孔。

如圖2所示，根據PCBA板4上的電子元器件3的分布情況確定溢錫口1和溢錫孔2的在壺口沿口的設置位置，保證在溢錫口2的外側的PCBA板4上無電子元器件3或離得相對較遠，使從溢錫口1和溢錫孔2流出的錫液不會蔓延及溢錫口周圍的其它電子元器件3上。