[發(fā)明專利]絕緣柵型柵-漏復(fù)合場板功率器件無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810232527.1 | 申請日: | 2008-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN101414626A | 公開(公告)日: | 2009-04-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郝躍;毛維;過潤秋;楊翠 | 申請(專利權(quán))人: | 西安電子科技大學(xué) |
| 主分類號: | H01L29/778 | 分類號: | H01L29/778;H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
| 代理公司: | 陜西電子工業(yè)專利中心 | 代理人: | 王品華;朱紅星 |
| 地址: | 71007*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 絕緣 柵型柵 復(fù)合 功率 器件 | ||
1.一種絕緣柵型柵-漏復(fù)合場板功率器件,包括襯底(1)、過渡層(2)、勢壘層(3)、源極(4)、漏極(5)、絕緣柵極(7)、鈍化層(8)、柵場板(9)、漏場板(11)和保護(hù)層(12),該柵場板與絕緣柵極電氣連接,該漏場板與漏極電氣連接,其特征在于:
源極(4)上部和漏極(5)上部,以及勢壘層(3)上的其它區(qū)域淀積有絕緣介質(zhì)層(6);
柵場板與漏場板之間的鈍化層上淀積有n個(gè)浮空場板(10),n≥1,構(gòu)成柵-漏復(fù)合場板結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣柵型柵-漏復(fù)合場板功率器件,其特征在于n個(gè)浮空場板(10)、柵場板(9)和漏場板(11)均位于鈍化層(8)上,這些場板厚度相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的絕緣柵型柵-漏復(fù)合場板功率器件,其特征在于柵場板(9)與其最鄰近的浮空場板之間的距離為0.07~2.3μm,漏場板(11)與其最鄰近的浮空場板之間的距離為0.06~2μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣柵型柵-漏復(fù)合場板功率器件,其特征在于每個(gè)浮空場板大小相同且相互獨(dú)立,各浮空場板按照相鄰兩浮空場板之間的間距均為0.08~2.65μm的方式均勻分布于柵場板與漏場板之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的絕緣柵型柵-漏復(fù)合場板功率器件,其特征在于每個(gè)浮空場板(10)的厚度均為0.2~6.6μm,每個(gè)浮空場板的長度均為0.22~4μm;柵場板的有效長度為0.25~5μm;漏場板的有效長度為0.26~6μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣柵型柵-漏復(fù)合場板功率器件,其特征在于,絕緣介質(zhì)層(6)的厚度為1~100nm。
7.一種制作絕緣柵型柵-漏復(fù)合場板功率器件的方法,包括如下過程:
在襯底(1)上外延寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料的過渡層(2)作為器件的工作區(qū);
在過渡層(2)上淀積寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料的勢壘層(3);
在勢壘層(3)上制作掩膜,并在勢壘層(3)上的兩端淀積金屬,再在N2氣氛中進(jìn)行快速熱退火,分別制作源極(4)和漏極(5);
淀積絕緣介質(zhì)層(6),即利用絕緣介質(zhì)材料分別覆蓋源極(4)上部和漏極(5)上部,以及勢壘層(3)上的其它區(qū)域;
在絕緣介質(zhì)層(6)上制作掩膜,在源極和漏極之間的絕緣介質(zhì)層上淀積金屬,制作絕緣柵極(7);
在絕緣柵極(7)的上部及其兩側(cè)的絕緣介質(zhì)層上部淀積鈍化層(8);
在鈍化層(8)上制作掩膜,在源極與漏極之間的鈍化層上淀積兩層或三層的金屬層組合,以制作厚度均為0.2~6.6μm的柵場板(9)、n個(gè)浮空場板(10)及漏場板(11),n≥1,并分別將柵場板與絕緣柵極電氣連接,漏場板與漏極電氣連接;
在柵場板(9)、各浮空場板(10)及漏場板(11)的外圍區(qū)域淀積保護(hù)層(12)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于在鈍化層(8)上制作掩膜,是按照柵場板(9)與其最鄰近的浮空場板之間的距離為0.07~2.3μm,漏場板(11)與其最鄰近的浮空場板之間的距離為0.06~2μm,且相鄰兩浮空場板之間的間距均為0.08~2.65μm的數(shù)據(jù)設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于兩層金屬組合采用Ti/Au或Ni/Au或Pt/Au,厚度均為0.02~1.2μm/0.18~5.4μm。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于三層金屬組合采用Ti/Mo/Au或Ti/Ni/Au或Ti/Pt/Au,厚度均為0.02~1.5μm/0.08~2μm/0.1~3.1μm。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





