[發(fā)明專利]多點均布粉體包裝袋及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810231726.0 | 申請日： | 2008-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN101380278A | 公開（公告）日： | 2009-03-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 侯紅兵 | 申請（專利權(quán)）人： | 甘肅奇正藏藥有限公司 |
| 主分類號： | A61J1/00 | 分類號： | A61J1/00 |
| 代理公司： | 蘭州中科華西專利代理有限公司 | 代理人： | 張英荷 |
| 地址： | 730010甘*** | 國省代碼： | 甘肅;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多點 均布粉體包 裝袋 及其 制備 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種多點均布粉體包裝袋的制備方法，其特征在于：先將包裝袋的一 層基材水平鋪展，將待包裝粉體按設(shè)計的重量由給料裝置分成若干小圓柱，并 均勻排布于上述水平鋪展的包裝袋基材上；再用相同大小的包裝袋基材覆蓋于 小圓柱粉體上，然后采用超聲波加壓焊接的方式，使兩層包裝袋基材復(fù)合在一 起，最后沿復(fù)合縫裁切，即成多點均布的粉體包裝袋。
2.如權(quán)利要求1所述多點均布粉體包裝袋的制備方法，其特征在于：所 述包裝袋的基材為無紡布或塑料薄膜或塑料控釋膜或熱塑性樹脂。
3.如權(quán)利要求1所述多點均布粉體包裝袋的制備方法，其特征在于：所 述超聲波加壓焊接的超聲功率為1000～5000W。
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