[發明專利]鎂合金表面無電壓化學制膜和低電壓下電化學制膜的方法無效
| 申請號: | 200810226985.4 | 申請日: | 2008-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN101435081A | 公開(公告)日: | 2009-05-20 |
| 發明(設計)人: | 朱立群;王喜眉;李衛平;劉慧叢 | 申請(專利權)人: | 北京航空航天大學 |
| 主分類號: | C23F17/00 | 分類號: | C23F17/00;C23C22/68;C25D11/30 |
| 代理公司: | 北京永創新實專利事務所 | 代理人: | 周長琪 |
| 地址: | 100191*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鎂合金 表面 電壓 化學 壓下 電化 學制 方法 | ||
1.一種鎂合金表面無電壓化學制膜和低電壓下電化學制膜的方法,其特性在于有下列步驟:
第一步:基體的前處理
將鎂合金基體進行除油處理后,待用;
所述的除油工藝采用在質量百分比濃度為5~15%的氫氧化鈉和質量百分比濃度為5~15%的磷酸鈉組成的水溶液中進行,處理溫度為室溫,處理時間20~60s;
第二步:配制復合處理液
復合處理液是由含硅酸鹽的主成膜劑和含硼酸鹽的輔助劑組成的水溶液,所述復合處理溶液中硅酸鹽濃度為0.1~2mol/L,硼酸鹽的濃度為0.1~1.5mol/L,配好待用;
所述硅酸鹽是硅酸鈉或者硅酸鉀;
所述硼酸鹽是四硼酸鈉或者四硼酸鉀;
第三步:化學制膜/電化學制膜
將經第一步處理后的基體置于按第二步配制的復合處理液中,在復合處理液溫度為10~80℃條件下靜置反應5~10min后,然后加載電壓為5~20V條件下,陽極氧化10~60min后,取出,制得包覆復合膜的基體;
第四步:復合膜的熱處理
將包覆復合膜的基體在空氣中自然干燥10~24h后,放入恒溫爐中,在180~190℃條件下保溫45~100min,隨恒溫爐冷卻至室溫取出,即得到在鎂合金表面包覆有復合膜。
2.根據權利要求1所述的一種鎂合金表面無電壓化學制膜和低電壓下電化學制膜的方法,其特性在于:第三步為將經第一步處理后的基體置于按第二步配制的復合處理液中,在復合處理液溫度為10~80℃條件下,加載電壓為5~20V,陽極氧化10~60min后,停止加載電壓;然后在復合處理液中靜置反應5~10min后;然后再加載電壓為5~20V,陽極氧化10~60min后,停止加載電壓;最后在復合處理液中靜置反應5~10min后,取出,制得包覆復合膜的基體。
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