[發明專利]熱致液晶聚合物增強的錫銀基無鉛復合釬料及其制備方法

有效

• 申請號: 200810226722.3
• 申請日: 2008-11-21
• 公開（公告）號: CN101406998A
• 公開（公告）日: 2009-04-15
• 發明（設計）人: 郭福;申灝;邰楓;王朝;史耀武;雷永平;夏志東
• 申請（專利權）人: 北京工業大學
• 主分類號: B23K35/22
• 分類號: B23K35/22
• 代理公司: 北京思海天達知識產權代理有限公司
• 代理人: 張 慧

1.一種熱致液晶聚合物增強的錫銀基無鉛復合釬料，其特征在于，所述的復合釬料由Sn-3.5Ag釬料膏和熱致液晶聚合物增強顆粒組成，其中釬料膏所占重量百分比為98-99.7％，增強顆粒所占重量百分比為0.3-2％；所述的釬料膏為市售Sn-3.5Ag釬料膏，其中釬料所占的重量百分比為85％，釬劑所占的重量百分比為15％；所述的增強顆粒為聚乙二醇雙4-羰苯-臨聯甲苯酰胺熱致液晶聚合物。

2.根據權利要求1所述的一種熱致液晶聚合物增強的錫銀基無鉛復合釬料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

將聚乙二醇雙4-羰苯-臨聯甲苯酰胺熱致液晶聚合物添加到Sn-3.5Ag釬料膏中，攪拌均勻，制得熱致液晶聚合物增強的錫銀基無鉛復合釬料；復合釬料中，釬料膏所占重量百分比為98-99.7％，增強顆粒所占重量百分比為0.3-2％；釬料膏由重量百分比為85％的Sn-3.5Ag釬料和15％的釬劑組成。