[發明專利]天線與智能卡的連接方法以及雙界面智能卡

有效

• 申請號: 200810226703.0
• 申請日: 2008-11-20
• 公開（公告）號: CN101420069A
• 公開（公告）日: 2009-04-29
• 發明（設計）人: 王曉虎;嚴光文
• 申請（專利權）人: 北京握奇數據系統有限公司
• 主分類號: H01R4/02
• 分類號: H01R4/02;H01R43/02;G06K19/077
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司
• 代理人: 申 健

技術領域

本發明涉及智能卡制造領域，尤其涉及雙界面智能卡及其制造方法。?

背景技術

DI(Dual?Interface)卡是雙界面IC卡(Intelligent?Card，智能卡)的簡稱。DI卡是由PVC層合模塊、線圈而成，基于單模塊、集接觸式與非接觸式接口為一體的卡。DI卡有兩個操作界面，既可以通過接觸方式的觸點，也可以在相隔一定距離的情況下通過射頻方式來訪問模塊，執行相同的操作。兩個界面分別遵循兩個不同的標準，接觸界面符合ISO/IEC?7816；非接觸界面符合ISO/IEC14443。這兩個界面共享同一個微處理器、操作系統和EEPROM(電可擦可編程只讀存儲器)。DI卡內除了一個微處理器模塊外還有一個與微處理器相連的天線線圈，在使用非接觸界面時，由讀寫器產生的電磁場提供能量，通過射頻方式實現能量供應和數據傳輸。?

目前隨著IC卡應用的不斷深入，雙界面IC卡由于具有兩個工作界面，特別是其非接觸應用方式，使用方便、快捷，所以應用更加廣泛。尤其是將其應用于移動終端等嵌入式設備實現移動支付、身份認證等，這些應用給人們的生活帶來了便利，是一種智能卡發展的趨勢。?

雙界面智能卡在移動終端中的使用有其特殊之處。以SIM(Subscriber?Identity?Model，客戶識別模塊)卡為例，雙界面SIM卡的接觸界面通過SIM卡槽，由手機為其提供VCC(供電電壓)、CLK(時鐘)、I/O(數據)等接觸界面工作所需的電信號；但雙界面SIM卡的非接觸界面需要射頻天線為其工作提供時鐘、數據等信號，對于電源信號，若手機處于開機狀態，電源由VCC提供；若手機處于關機狀態，電源則由射頻天線提供。目前已經實現了一種能夠插入到SIM卡槽中的天線，實現了天線的兩個觸點與SIM卡的兩個備用觸點連接，實現了天線與SIM卡的非接觸信號的正常傳遞工作。?

雙界面智能卡中的天線與智能卡的連接方式如圖1a、圖1b和圖1c所示，在基材B的其中一面上附著有天線線圈，天線穿過過孔110、并附著到基材B的另一面上；天線焊盤310與雙界面模塊400上的備用觸點410對應接觸。另外，圖中的100為線圈部分，300為卡片接觸部分，200為線圈部分100與卡片接觸部分300之間的連接柄。由于SIM卡槽內部厚度有限，添加了天線后導致了整個SIM卡的厚度增加，這就要求天線焊盤不能夠過厚；但是天線焊盤過薄將導致天線焊盤與SIM卡的觸點接觸不良，信號無法穩定傳輸。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種天線與智能卡的連接方法，能夠解決現有技術中天線焊盤與SIM卡觸點之間接觸不良的問題。?

為達到上述目的，本發明采用如下技術方案：?

一種天線與智能卡的連接方法，包括：?

將單向導電膠置于天線層上的卡片接觸部分與智能卡之間，所述卡片接觸部分上的天線焊盤與所述智能卡的雙界面模塊上的備用觸點相對應，所述卡片接觸部分的寬度與連接柄的寬度一致，在所述卡片接觸部分與連接柄之間為平滑彎曲部，且所述平滑彎曲部位于所述雙界面模塊的卡基上的斜角內側；?

將所述卡片接觸部分、所述單向導電膠以及所述智能卡壓接在一起。?

本發明天線與智能卡的連接方法將單向導電膠設置于天線層上的卡片接觸部分與智能卡之間，所述卡片接觸部分上的天線焊盤與所述智能卡的雙界面模塊上的備用觸點相對應，再將所述卡片接觸部分、單向導電膠以及智能卡壓接在一起，從而使天線焊盤與備用觸點之間通過單向導電膠連接，實現了天線焊盤與SIM卡之間牢固的電連接。?

本發明的另一個目的在于提供一種雙界面智能卡，能夠解決現有技術中天線焊盤與SIM卡觸點之間接觸不良的問題。?

為達到上述目的，本發明采用如下技術方案：?

一種雙界面智能卡，包括：?

卡基和設置于所述卡基上的雙界面模塊；?

天線層，包括線圈部分和通過連接柄與所述線圈部分相連接的卡片接觸部分，其中，所述卡片接觸部分附設于所述卡基上，所述天線層上的天線焊盤與所述雙界面模塊上的備用觸點相對應設置；?

所述卡片接觸部分與所述卡基之間通過單向導電膠連接，所述卡片接觸部分的寬度與連接柄的寬度一致，在所述卡片接觸部分與連接柄之間為平滑彎曲部，且所述平滑彎曲部位于所述雙界面模塊的卡基上的斜角內側。?