[發(fā)明專利]一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)器散熱結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810225899.1
• 申請(qǐng)日: 2008-11-05
• 公開（公告）號(hào): CN101500398A
• 公開（公告）日: 2009-08-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃強(qiáng);段星光;李建璽;李科杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京華凱匯信息科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H02P25/00
• 代理公司: 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 何文彬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，具體涉及一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)器散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

電機(jī)驅(qū)動(dòng)器在工作過程中，其功率芯片由于電阻損耗和開關(guān)損耗會(huì)持續(xù)產(chǎn)生大量熱量，這些熱量必須通過散熱裝置及時(shí)、有效的散出，否則將會(huì)導(dǎo)致電機(jī)驅(qū)動(dòng)器性能下降甚至過熱燒毀，故散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是影響電機(jī)驅(qū)動(dòng)器性能的關(guān)鍵技術(shù)之一。傳統(tǒng)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器一般都配有體積龐大的散熱片并通過加裝風(fēng)扇等措施來(lái)解決散熱問題。

在以微小型機(jī)器人控制為代表的眾多領(lǐng)域中，受安裝體積及重量等方面的限制，要求電機(jī)驅(qū)動(dòng)器體積盡可能小巧，而龐大的散熱片及散熱風(fēng)扇是限制電機(jī)驅(qū)動(dòng)器體積進(jìn)一步減小的主要矛盾。

中國(guó)專利CN200962710Y《馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器散熱結(jié)構(gòu)改良》，給出了一種馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器散熱結(jié)構(gòu)，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器即電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。主要是在馬達(dá)驅(qū)動(dòng)散熱器本體上兩面形成直立散熱條與斜片狀散熱片，其內(nèi)緣面是平滑面以安裝馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元，且因平滑面有較大的導(dǎo)熱面積容易將熱能迅速傳出，降低馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元溫度，另外在斜片狀散熱片與斜片狀散熱片之間有一等寬斜出透氣孔以供熱源能迅速散熱，因此所述的安設(shè)在馬達(dá)驅(qū)動(dòng)散熱器上的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元因緊鄰馬達(dá)驅(qū)動(dòng)散熱器，所產(chǎn)生的熱源迅速傳熱至馬達(dá)驅(qū)動(dòng)散熱器，經(jīng)由直立散熱條與斜片狀散熱片將熱源迅速導(dǎo)出，以保持馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元永處于低溫狀態(tài)，而能永續(xù)操作的目的。

以上馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器散熱結(jié)構(gòu)改良技術(shù)中存在以下的缺點(diǎn)：

1、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元只通過直立散熱條和斜片狀散熱片的內(nèi)緣面與散熱器本體相連，這樣，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元與散熱器本體之間只有一個(gè)接觸面，散熱效率受到限制。

2、該馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器散熱結(jié)構(gòu)只采用了兩面作為散熱面，沒有充分利用馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器的其它面(一般來(lái)說(shuō)，長(zhǎng)方體形的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器具有六個(gè)面)來(lái)散熱，散熱效率低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)更加緊湊、并且能夠提高散熱效率的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器散熱結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的本發(fā)明采取的技術(shù)方案是：一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)器散熱結(jié)構(gòu)，包括功率芯片，所述功率芯片的上表面通過上導(dǎo)熱膠墊與電機(jī)驅(qū)動(dòng)器上殼體的內(nèi)壁相連，所述功率芯片的下表面固定在電路板的上表面銅箔上，所述電路板的下表面銅箔通過下導(dǎo)熱膠墊與電機(jī)驅(qū)動(dòng)器下殼體的內(nèi)壁相連，所述的上表面銅箔與下表面銅箔之間通過電路板過孔相連。

所述功率芯片的下表面通過焊錫焊接在電路板的上表面銅箔上。

所述的上導(dǎo)熱膠墊和下導(dǎo)熱膠墊為柔性導(dǎo)熱橡膠墊。

所述的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器上、下殼體的兩端分別通過電機(jī)驅(qū)動(dòng)器左端蓋和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器右端蓋相連。

所述的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器上殼體的上表面全部或部分為散熱片形狀。

所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)器上殼體、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器下殼體、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器左端蓋和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器右端蓋均為鋁合金材質(zhì)或者其他導(dǎo)熱性能好的金屬材質(zhì)

本發(fā)明的有益效果是：通過采用雙面散熱結(jié)構(gòu)使得電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的功率芯片能夠通過兩個(gè)低熱阻的散熱面與電機(jī)驅(qū)動(dòng)器殼體相接觸，從而大大增加了電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的功率芯片與電機(jī)驅(qū)動(dòng)器殼體之間的接觸面積，減小了接觸熱阻，提高了散熱效率。同時(shí)，通過采用一體化金屬外殼設(shè)計(jì)，在不增加電機(jī)驅(qū)動(dòng)器體積的前提下最大限度的增加了有效散熱面積，提高了散熱效率。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明電機(jī)驅(qū)動(dòng)器殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1電機(jī)驅(qū)動(dòng)器上殼體，2上導(dǎo)熱膠墊，3功率芯片，4上表面銅箔，5下表面銅箔，6電路板過孔，7下導(dǎo)熱膠墊，8電路板，9電機(jī)驅(qū)動(dòng)器控制單元10電機(jī)驅(qū)動(dòng)器下殼體。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。

參見圖1，一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)器散熱結(jié)構(gòu)，包括功率芯片3，功率芯片3的上表面通過上導(dǎo)熱膠墊2與電機(jī)驅(qū)動(dòng)器上殼體1的內(nèi)壁相連，功率芯片1的下表面通過焊錫焊接在電路板8的上表面銅箔4上，電路板8的下表面銅箔5通過下導(dǎo)熱膠墊7與電機(jī)驅(qū)動(dòng)器下殼體10的內(nèi)壁相連，上表面銅箔4與下表面銅箔5之間通過一組電路板過孔6相連，電機(jī)驅(qū)動(dòng)器控制單元9位于電路板8上，電機(jī)驅(qū)動(dòng)器殼體內(nèi)部。