[發明專利]一種微細電化學加工用電極的側壁絕緣方法無效
| 申請號: | 200810225440.1 | 申請日: | 2008-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN101391328A | 公開(公告)日: | 2009-03-25 |
| 發明(設計)人: | 李勇;劉改紅;陳旭鵬 | 申請(專利權)人: | 清華大學 |
| 主分類號: | B23H3/04 | 分類號: | B23H3/04;B23H3/06;C08J3/24;C08L63/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100084北京市100*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微細 電化學 工用 電極 側壁 絕緣 方法 | ||
1.一種微細電化學加工用電極的側壁絕緣方法,其特征在于該方法包括如下步驟:
1)清洗電極;
2)采用旋涂法在電極表面涂敷液態絕緣材料,所述的液態絕緣材料采用由WSR?618環氧樹脂、501活性稀釋劑和651低分子聚酰胺樹脂固化劑混合而成的環氧樹脂液;
3)利用溶劑液膜,通過局部溶解的方法去除電極端面的液態絕緣材料,使端面導電;
4)對側壁表面上的液態絕緣材料進行固化處理;
5)重復步驟2)、步驟3)、步驟4)數次,在電極的側壁表面形成一定厚度的絕緣膜,以滿足側壁絕緣要求。
2.根據權利要求1所述的微細電化學加工用電極的側壁絕緣方法,其特征在于:所述的環氧樹脂液的組分WSR?618環氧樹脂、501活性稀釋劑和651低分子聚酰胺樹脂固化劑的質量配比為1∶(0.05~0.15)∶(0.30~0.50)。
3.根據權利要求1所述的微細電化學加工用電極的側壁絕緣方法,其特征在于:所述環氧樹脂液的固化溫度為15℃~35℃,固化時間為30~50小時。
4.根據權利要求1所述的微細電化學加工用電極的側壁絕緣方法,其特征在于:所述的環氧樹脂液作為液態絕緣材料,在步驟3)中利用溶劑液膜通過局部溶解的方法進行電極端面的導電處理中,所用的溶劑為501活性稀釋劑。
5.根據權利要求1所述的微細電化學加工用電極的側壁絕緣方法,其特征在于:所述的環氧樹脂液作為液態絕緣材料,在步驟5)中,形成的側壁絕緣膜的厚度為2.5~5μm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于清華大學,未經清華大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810225440.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





