[發明專利]鎂業還原罐專用不銹鋼焊條有效
| 申請號： | 200810223090.5 | 申請日： | 2008-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN101362260A | 公開（公告）日： | 2009-02-11 |
| 發明（設計）人： | 邊境;王士山;王衛東;徐維英;陳波 | 申請（專利權）人： | 北京金威焊材有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/22 | 分類號： | B23K35/22;B23K35/36;B23K35/30 |
| 代理公司： | 北京思海天達知識產權代理有限公司 | 代理人： | 劉萍 |
| 地址： | 102206北京*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 還原 專用 不銹鋼 焊條 | ||
【權利要求書】：
1.一種鎂業還原罐專用不銹鋼焊條，其特征在于：它是由下述粉原料混合并加入粉原料總重量25％的2.8M、48°Be鉀鈉水玻璃，攪拌均勻，壓涂于不銹鋼焊芯上而成的不銹鋼焊條：
所述的粉原料重量份配比：大理石43-52份；螢石16-23份；鈦白粉1-3份；石英1-3份；云母1-3份；硅鐵4-6份；鈦鐵3-5份；錳鐵4-6份；鉻鐵8-12份；鈣溶劑1-3份；所述鈣溶劑是鈣的礦物化合物，成分為50％碳酸鈣和50％氧化鈣；純堿1-3份；氮化鉻鐵8-12份；
所述不銹鋼焊條的焊芯化學成分質量百分比如下：C≤0.15，Si≤0.35，Mn：1.0-2.5，P≤0.03，S≤0.015，Ni：8.0-10.0，Cr：25.0-28.0，Mo≤0.75，Cu≤0.75，其余為Fe。
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