[發明專利]一種制備自支撐單晶氮化鎵襯底的方法無效
| 申請號: | 200810222720.7 | 申請日: | 2008-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN101685768A | 公開(公告)日: | 2010-03-31 |
| 發明(設計)人: | 張國義;楊志堅;方浩;李丁;桑立雯;陶岳彬;康香寧;孫永健;陸羽;趙璐冰 | 申請(專利權)人: | 北京大學 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/20;H01L33/00;H01S5/00 |
| 代理公司: | 北京君尚知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 李稚婷 |
| 地址: | 100871北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 制備 支撐 氮化 襯底 方法 | ||
1.一種制備自支撐單晶氮化鎵襯底的方法,包括以下步驟:
1)在GaN的異質外延襯底上生長一層掩膜;
2)在掩膜上開出一系列生長窗口;
3)用兩步生長法依次生長GaN成核層、GaN模板層;
4)在GaN模板層上生長GaN厚膜;
5)激光剝離異質外延襯底。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于:步驟1)所述的異質外延襯底為藍寶石、SiC或GaAs襯底。
3.如權利要求1所述的方法,其特征在于:步驟1)所述掩膜的材料為SiO2、SiON或SiNx,其中0<x≤2。
4.如權利要求1所述的方法,其特征在于:所述步驟1)利用濺射或等離子體增強化學氣相沉積法制作掩膜。
5.如權利要求1所述的方法,其特征在于:步驟1)所述掩膜的厚度為20~200nm。
6.如權利要求1所述的方法,其特征在于:所述步驟2)采用光刻和等離子體刻蝕法去除部分掩膜,開出具有一定幾何形狀的一系列規律排列的生長窗口。
7.如權利要求1所述的方法,其特征在于:所述步驟2)開完生長窗口后,所剩掩膜的總面積大于等于生長窗口的總面積。
8.如權利要求1所述的方法,其特征在于:所述步驟3)用金屬有機物化學氣相沉積法外延GaN成核層和GaN模板層,其中GaN成核層的厚度為10nm~40nm,且小于等于掩膜的厚度。
9.如權利要求1所述的方法,其特征在于:所述步驟4)用氫化物氣相外延法生長氮化鎵厚膜。
10.如權利要求1所述的方法,其特征在于:所述步驟5)用激光光束從異質外延襯底的非生長面一側掃描照射生長窗口區域,在掩膜之上生長的GaN層在生長窗口區脫落后自動與異質外延襯底分離。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





