[發明專利]一種全濕法去膠的裝置及方法有效
| 申請號： | 200810222113.0 | 申請日： | 2008-09-09 |
| 公開（公告）號： | CN101673062A | 公開（公告）日： | 2010-03-17 |
| 發明（設計）人： | 何有豐;劉佑銘;樸松源 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/42 | 分類號： | G03F7/42 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產權代理有限公司 | 代理人： | 宋志強;麻海明 |
| 地址： | 100176北京*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 濕法 裝置 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種全濕法去膠的裝置，該裝置包括放置晶圓(31)的晶圓托盤(30)和回收槽(11、12、13)，晶圓托盤(30)在回收槽(11、12、13)的開口(201、202、203)移動，其特征在于，該裝置還包括：
所述晶圓托盤(30)移動到回收槽(11)的開口201時，以0～100rpm的速度旋轉；
所述晶圓托盤(30)和回收槽(11、12、13)的開口(201、202、203)之間的間隙為5～20毫米。
2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述晶圓(31)的直徑為12英寸時，所述晶圓托盤(30)的直徑為360～380毫米。
3.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述晶圓(31)的直徑為8英寸時，采用的晶圓托盤(30)的直徑為250～270毫米。
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