[發明專利]一種樹脂組合物及使用該樹脂組合物涂覆金屬箔、使用其制作的覆銅板

有效

• 申請號: 200810220680.2
• 申請日: 2008-12-31
• 公開（公告）號: CN101457012A
• 公開（公告）日: 2009-06-17
• 發明（設計）人: 陳振文;楊中強;茹敬宏;劉東亮;蘇曉聲;吳小連;佘乃東
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K13/02;B32B15/092;B32B15/20;H05K3/38
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司
• 代理人: 李玉平

技術領域：

本發明屬于化學組合物領域，特指一種樹脂組合物及使用該樹脂組合物涂覆金屬箔、使用其制作的覆銅板。

背景技術：

目前普通的覆銅板的相比漏電起痕指數(Comparative?TrackingIndex，CTI)一般是175V～225V，而對于高CTI的覆銅板，CTI雖可以達到400V以上，但它使用含玻璃纖維預浸樹脂的有鹵半固化片制作，這種半固化片由于含有鹵素，不符合環境控制要求。而申請號為200610035291.3和200710028539.8的專利申請公開了一種無鹵素樹脂組合物及其應用于涂樹脂銅箔，雖然在耐熱性能、耐堿性能及阻燃性能上表現良好，但達不到高漏電起痕指數(CTI≥400V)的要求。

另外，現有的樹脂組合物膠液浸漬增強材料的傳統覆銅板生產方式制備高CTI預浸料存在一些不足，由于預浸料的增強材料不容易浸透，導致使用其層壓制備的覆銅板易出現干花或露布紋問題；同時預浸料的半固化程度不容易控制，使預浸料在層壓制作覆銅板成型過程中流動性大，降低了覆銅板的厚度控制精度；還有，使用了增強材料的預浸料厚度大，生產薄型覆銅板很困難，并且這種預浸料的存放期也比較短，不利于管理控制，易引起材料降級。

發明內容：

本發明的目的在于針對現有技術存在的不足，制作CTI≥400V的覆銅板，開發一種具有高CTI性能的無鹵樹脂組合物。

本發明的另外一個目的是改善原有的樹脂組合物膠液浸漬增強材料的傳統覆銅板生產方式制備高CTI預浸料存在的一些不足，在不使用增強材料的情況下，涂覆本發明無鹵樹脂組合物到銅箔制備預浸料或用這種無鹵樹脂組合物浸漬增強材料制作成高CTI的預浸料半固化片，再用這種預浸料取代普通預浸料或粘結片作為面料覆上電解銅箔層壓制作覆銅板，實現了覆銅板對比較起痕指數的要求。

為達到發明的目的，本發明采用以下技術方案。

本發明包括以下重量百分比的原料：

(1)46～80％的含磷改性環氧樹脂組合物，其磷含量低于2.5wt％；

(2)15％～50％的填料，其中，所述的填料為水合金屬氧化物，或改性水合金屬氧化物，或水合金屬氧化物與滑石粉、高嶺土、硅微粉或者磷酸鹽中的一種共用；其中水合金屬氧化物為氫氧化鋁，，用量為20～45wt％，優選為30～40wt％；

(3)1％～4％的固化劑，典型有胺類固化劑，包括雙氰胺，二氨基二苯砜等；

(4)0.01％～0.1％的固化促進劑，典型如咪唑類；

(5)適量有機溶劑，包括二甲基甲酰胺(DMF)、乙二醇單甲醚(MC)、丙酮、丁酮(MEK)溶劑的一種或多種任意比例混合使用。

所述(1)含磷改性環氧樹脂組合物由含磷環氧樹脂、不含磷不含溴環氧樹脂和其它改性樹脂組成。含磷環氧樹脂包括：占組合物20～70wt％的含磷有菲型化合物DOPO(二氫9-氧代-10-磷雜菲)或ODOPB(二氫9-氧代-10-磷雜菲對苯二酚)對應的環氧樹脂，單獨一種或任兩種相互結合使用；不含磷不含溴環氧樹脂包括：占組合物0～40wt％的雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、甲酚諾伏拉克環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂或脂環族環氧樹脂，單獨一種或任兩種相互結合使用；其它改性樹脂包括：占組合物含量15～50wt％的高分子量線型聚乙烯醇縮醛、聚氨酯、聚酰胺、苯乙烯丁二烯嵌段聚合物(SBS)、酚氧樹脂和丙烯酸樹脂的一種或任意比例混合的多種組合，優選為高分子量線型聚乙烯醇縮丁醛樹脂。所述含磷改性環氧樹脂組合物中，磷含量低于2.5wt％，氯、溴含量分別低于0.09wt％，鹵素總含量低于0.15wt％；

所述的含磷環氧樹脂混合物的磷含量高于1.5wt％以上時，可以提高樹脂組合物的阻燃性，但卻降低樹脂組合物的CTI，這時需要加入更多的(2)水合金屬氧化物填料才能使樹脂組合物的CTI達到400V以上，但過多填料用量會降低樹脂組合物的綜合性能；當所述環氧混合物的磷含量高于2.5wt％時，使樹脂組合物的CTI達到400V變得非常困難。