[發明專利]一種超大規格瓷質板材磚的鋪貼施工方法

無效

• 申請號: 200810220410.1
• 申請日: 2008-12-25
• 公開（公告）號: CN101503901A
• 公開（公告）日: 2009-08-12
• 發明（設計）人: 劉一軍;潘利敏;楊曉峰;汪慶剛;楊建明
• 申請（專利權）人: 蕭華
• 主分類號: E04F13/00
• 分類號: E04F13/00;E04F15/00
• 代理公司: 佛山市南海智維專利代理有限公司
• 代理人: 梁國杰

技術領域：

本發明涉及一種陶瓷板材磚的鋪貼施工方法，特別是指一種超大規格瓷質板材磚的鋪貼施工方法。

背景技術：

900×1800×5.5mm的大規格超薄陶瓷板材磚，能夠節約原料40％—60％，節約能源30％-40％，重量只有普通墻地磚的1/3—1/2，能夠大幅度降低建筑負荷，因此大規格超薄磚的研制對建筑陶瓷行業的發展具有舉足輕重的作用。但同時由于大規格超薄磚面積大，厚度薄，脆性大，抗折強度較低，用現有技術的施工方法鋪貼墻面往往不會十分牢固，且貼后墻面不平整等問題較為嚴重。

發明內容：

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種解決在施工過程中大規格超薄陶瓷板材磚貼墻不牢固，貼后墻面不平整等問題的超大規格瓷質板材磚的鋪貼施工方法。

為實現上述目的，本發明提供的技術方案為：一種超大規格瓷質板材磚的鋪貼施工方法，其特征在于：該方法是從最底層到瓷質板材面鋪貼施工按混凝土層、砂漿墊層、薄底膠黏劑層、瓷質板材層依次進行先后施工操作，各瓷質板材之間填充瓷質磚石材填縫劑。

所述的薄底粘膠層為丙烯酸、苯丙和改性橡膠有機物組成的乳液劑與主要成分為膠凝材料、集料、礦物摻合料及化學添加劑組成的砂漿粉劑按質量比例1:5---2:5混合攪拌而成。

上述乳液劑與砂漿粉劑攪拌，其電動攪拌器轉速控制在300轉/分鐘以下，攪拌時間為3-6分鐘，其漿體稠度參考水泥使用時的稠度標準。

瓷質板材鋪貼后靜置24-48小時后用pH值為5.5-6.0帶酸性的水反復清潔瓷質板表面，然后用清水清洗瓷質板材。

本發明采用上述技術方案后，解決了大規格超薄陶瓷板貼墻難度大，墻面不平整的問題，同時成本相對較低，綠色環保，施工也比較方便。

具體實施方式：

一、施工前期準備

(1)、將原有墻身或地板徹底清理干凈，用純水泥砂漿進行重新批蕩。并檢測墻身/地板的平整度/垂直度(其要求為用2m直尺檢測不大于5mm，不得有積水)，且外墻批蕩層要求剪切強度為1mPa。

(2)、膠粘劑的制備

a、將適量的粘膠劑乳液倒入攪拌桶中，然后加入對應的預拌砂漿粉劑，質量比控制在1：4左右。

b、攪拌乳液和粉劑時，為了獲得最佳的均勻度，使用低速電動攪拌器，其轉速低于300轉/分鐘，約攪拌3-5分鐘，若無電動攪拌器也可用灰刀攪拌使粉劑與乳液充分調勻可施工的稠度即可，夏季施工時可適當降低稠度。

c、攪拌完成后，靜置陳化3-8分鐘，施工前再次攪拌至適當的稠度。

二、鋪貼過程

(1)、墻身混泥土層和低漿墊層的施工方法參考普通貼墻施工方法。

(2)、清水清潔墻身/地板及瓷質板材的粘貼面，批蕩過的墻面/地面必須自然干燥7天后才能使用，清除表面的雜質，墻面/地面表面盡量平整堅固。

(3)用灰刀將調勻后的膠粘劑漿體平鋪在墻面/地面上。厚度根據瓷質板材的尺寸而定，一般保持在5mm-15mm即可。

(4)用鋸齒鏝刀將粘膠劑均勻、飽滿地梳理成條紋狀，并把多余的膠粘劑刮掉。

(5)瓷質板材的尺寸超過200mm×200mm，應在瓷質板材背面也涂抹膠粘劑。

(6)將瓷質板材鋪上墻面/地面，用手按住瓷質板材表面，輕移壓緊，板材與板材之間流出均勻的縫隙留待后續填縫。

(7)用橡膠錘輕敲瓷質板材四角，使瓷質板材地面完全接觸膠粘劑。

(8)用平直的木杠壓在瓷質板材面上，然后用橡膠錘輕錘木杠表面，使瓷質板材與瓷質板材之間平整。

(9)瓷質板材鋪貼完畢后，在常溫下需靜置24小時，若低溫下施工應靜置更長的時間才能進行后續的步驟。

(10)瓷質板材鋪貼24小時或更長的時間后，用帶酸性的睡反復清潔瓷質板材表面(酸性水PH值為5.5-6)清潔干凈后，用清水沖洗瓷質板材表面既可使用。

(11)填縫

a、填縫劑按配合比攪拌均勻。

b、清除縫隙間的污物、碎屑等物，若縫隙干燥，需用清水潤濕。

c、用硬質橡膠抹子將已充分攪拌好的填縫劑在瓷磚表面刮抹開并抹平表面，將填縫漿料壓入縫中直到填滿。采用斜線法施工。確保接縫全部被漿料填滿且密實，沒有空洞，縫寬應復合設計要求。

d、填縫20-30分鐘后用清潔海綿將表面清理干凈。在過養護期7天后使用酸性清洗劑。