[發(fā)明專利]用于制造覆銅板的環(huán)氧樹脂膠液

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810219556.4
• 申請日: 2008-11-24
• 公開（公告）號: CN101412840A
• 公開（公告）日: 2009-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭瑞珂;黃吉軍;何志球
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東汕頭超聲電子股份有限公司覆銅板廠
• 主分類號: C08L63/02
• 分類號: C08L63/02;C08K3/36;C08K5/315;C08K5/3445;C08K3/34;C08K5/18;C08K3/22;C08K5/41;C08J5/24
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務(wù)有限公司
• 代理人: 朱明華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于制造覆銅板的環(huán)氧樹脂膠液。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的覆銅板(CCL)的生產(chǎn)成本構(gòu)成中，大多數(shù)材料的成本難以降低，難以達(dá)到降低生產(chǎn)成本的目的。以使用比例最高的玻纖環(huán)氧基板為例，原材料占生產(chǎn)成本約70-80％左右，其余則為人工、水電及折舊等難以降低的部分；在原材料成本中，玻纖布約占四成多、銅箔占近三成、樹脂(即環(huán)氧樹脂膠液)亦占近三成。其中玻纖布和銅箔由于主要依賴于上游原料廠家，并且可替代材料不多，所以無法降低玻纖布和銅箔的成本。

因此要降低覆銅板的生產(chǎn)成本，比較可行的方案是降低環(huán)氧樹脂的生產(chǎn)成本，從而達(dá)到降低覆銅板的生產(chǎn)成本的目的。

現(xiàn)有的用于制造覆銅板的環(huán)氧樹脂膠液，由環(huán)氧樹脂、潛伏型固化劑、固化促進(jìn)劑組成。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是對現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，提供一種用于制造覆銅板的環(huán)氧樹脂膠液，可以大幅度降低環(huán)氧樹脂膠液的生產(chǎn)成本，采用的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明的用于制造覆銅板的環(huán)氧樹脂膠液，包括環(huán)氧樹脂、潛伏型固化劑、固化促進(jìn)劑，其特征在于：還包括填料，所述各組分的重量百分比含量為：

環(huán)氧樹脂???????????????????????????????60-90％，

潛伏型固化劑???????????????????????????1-15％，

固化促進(jìn)劑??????????????????????????????0.01-0.3％，

填料????????????????????????????????????10-25％。

所述填料為無機(jī)粉末，該無機(jī)粉末選自結(jié)晶硅微粉、氧化鋁粉、氫氧化鎂粉、氫氧化鋁粉、白堊粉(CaCO3)、層狀硅酸鹽粉末、重晶石粉末、海泡石粉、滑石粉、云母粉中至少一種粉末。也就是說可以是其中的一種，也可以是其中的兩種或兩種以上。

所述填料的顆粒均勻分散在環(huán)氧樹脂中，不會出現(xiàn)團(tuán)聚現(xiàn)象。在粘結(jié)片的固含量不變的前提下，填料的加入，相當(dāng)于抵充了一部分的環(huán)氧樹脂，而雙酚A環(huán)氧樹脂的價格大概為30元/公斤，一般的微米級無機(jī)粉末的價格大概為10元/公斤，所以可對比出，采用無機(jī)粉末填充的環(huán)氧樹脂膠液能夠比較有效的降低制造覆銅板的成本。另外，添加無機(jī)粉末進(jìn)覆銅板里面也不會影響覆銅板原來的性能，對于一些有特殊性能的無機(jī)粉末，如氫氧化鎂、氫氧化鋁等，不僅能降低成本，也能賦予覆銅板良好的阻燃性能。

所述環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹脂，結(jié)構(gòu)式如下：

所述潛伏型固化劑為二氰二氨，結(jié)構(gòu)式如下：

所述潛伏型固化劑為芳香族二胺類固化劑，所述芳香族二胺類固化劑可選用4，4′-二氨基二苯甲烷、4，4′-二氨基二苯醚、4，4′-二氨基二苯砜中的一種。

所述固化促進(jìn)劑是咪唑類促進(jìn)劑，咪唑類促進(jìn)劑選自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、N-甲基咪唑中的一種，首選2-甲基咪唑。

環(huán)氧樹脂膠液的制備：

先按配方把環(huán)氧樹脂、潛伏型固化劑、固化促進(jìn)劑和有機(jī)溶劑攪拌混合；隨后在高剪切分散混合狀態(tài)下加入填料，就獲得了環(huán)氧樹脂膠液。

本發(fā)明對照現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是，由于在原有組分的基礎(chǔ)上增加了填料，并改變了各個組分的配比，所述填料的顆粒均勻分散在環(huán)氧樹脂中，不會出現(xiàn)團(tuán)聚現(xiàn)象，而填料的成本較低，因此能夠比較有效的降低環(huán)氧樹脂膠液的成本，也降低了制造覆銅板的成本；另外，添加無機(jī)粉末進(jìn)覆銅板里面也不會影響覆銅板原來的性能，對于一些有特殊性能的無機(jī)粉末，如氫氧化鎂、氫氧化鋁等，不僅能降低成本，也能賦予覆銅板良好的阻燃性能。

具體實施方式：

實施例1

本實施例中的用于制造覆銅板的環(huán)氧樹脂膠液，包括環(huán)氧樹脂、潛伏型固化劑、固化促進(jìn)劑、填料。

填料為結(jié)晶硅微粉：

結(jié)晶硅微粉平均粒徑為6.5μm。

環(huán)氧樹脂為GEBR?454A80。GEBR?454A80是一種雙酚A環(huán)氧樹脂，購自廣州宏昌電子材料工業(yè)有限公司，環(huán)氧當(dāng)量為430g/Eq。

潛伏型固化劑為二氰二氨(DICY)，促進(jìn)劑為2-甲基咪唑(2-MI)。

上述物質(zhì)的配比見表1所列：

表1?結(jié)晶硅微粉填充環(huán)氧樹脂膠液的配方