[發明專利]一種帶金屬端腳的塑膠電子外殼產品的加工方法

無效

• 申請號: 200810219389.3
• 申請日: 2008-11-25
• 公開（公告）號: CN101742841A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 杜效白
• 申請（專利權）人: 杜效白
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及帶金屬端腳的塑膠電子外殼產品的加工領域，具體為一種帶金屬端腳的塑膠電子外殼產品的加工方法。

背景技術

電子產品的塑料外殼的作用是保護及容納殼體內部電子、電器組件，內部的電子、電器組件通過金屬端腳與外部電路或其它電子產品連接。現在帶金屬端腳的塑膠電子外殼產品的加工生產方法是：如圖1所示，在注塑的時候在多個產品的外部設置便于金屬端腳電鍍導電的半成品連接桿2，該連接桿2與產品外的金屬端腳3連接，待電鍍完成后，將產品的金屬連桿2切斷，分離成單個的成品1。上述的生產方法在金屬連桿2切斷分離的時候會破壞外金屬端腳的電鍍層，并導致金屬端腳切斷面沒有電鍍層。這樣導致產品的金屬端腳切斷面沒有能得到電鍍層的保護，嚴重影響了產品后續焊接，貼裝等過程的可靠性。

發明內容

本發明的目的是針對以上所述帶金屬端腳的塑膠電子外殼產品生產工藝的不足，提出一種帶金屬端腳的塑膠電子外殼產品的加工方法，使金屬端腳無需切斷成型，彌補外金屬端腳橫切面無法電鍍的不足。

本發明是這樣實現的：一種帶金屬端腳的塑膠電子外殼產品的加工方法，其制作步驟如下：

A：通過注塑工藝將金屬端腳與塑膠原料成型為半成品，連接桿連接在各個半成品內部金屬端腳上；

B：對半成品的外金屬端腳進行預彎成型；

C：對半成品的外金屬端腳進行表面電鍍處理；

D：將完成電鍍處理后的半成品中的連接桿切斷；

E：檢驗包裝。

所述的連接桿與內部金屬端腳連接的導腳上設置有易于切斷的減弱凹槽。

本發明經過將連接桿改為連接產品內金屬端腳進行電鍍導電后，外金屬端腳可以通過在電鍍前預先成型，而無需電鍍后切斷成型，既而不會在對外金屬端腳的電鍍層帶來破壞同時彌補采用以前方法外金屬端腳橫切面無法電鍍的問題。

附圖說明

圖1為連接桿與金屬外端腳連接的結構示意圖；

圖2為本發明一種帶金屬端腳的塑膠電子外殼產品的加工方法的連接桿與內金屬端腳連接的結構示意圖；

圖3為本發明一種帶金屬端腳的塑膠電子外殼產品的加工方法的帶金屬端腳的塑膠電子外殼產品B-B橫截面結構示意圖；

圖4為本發明一種帶金屬端腳的塑膠電子外殼產品的加工方法的帶金屬端腳的塑膠電子外殼產品A部的局部放大示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明一種帶金屬端腳的塑膠電子外殼產品的加工方法進行詳細的說明。

如圖2、圖3和圖4所示，一種帶金屬端腳的塑膠電子外殼產品的加工方法，其制作步驟如下：

A：通過注塑工藝將金屬端腳與塑膠原料成型為半成品，連接桿連接在產品內金屬端腳上；

B：對半成品的外金屬端腳進行預彎成型；

C：對半成品的外金屬端腳進行表面電鍍處理；

D：將完成電鍍處理后的半成品中的連接桿切斷；

E：檢驗包裝。

為了方便切斷連接桿2與內金屬端腳連接的導腳5，連接桿與內金屬端腳連接的導腳上設置有易于切斷的減弱凹槽4。

用于電鍍的連接桿2不是與產品1的外金屬端腳3連接，而是另外通過導腳5與產品1內金屬端腳連接導通，原來有生產工藝不需要大幅度的改變，生產設備也無需改動。這樣經過將連接桿2改為連接產品1內金屬端腳后，外金屬端腳3可以通過在電鍍前預先成型，而無需電鍍后切斷成型，既而不會在對外金屬端腳的電鍍層在彎折、沖切等過程中帶來破壞同時彌補采用以前方法外金屬端腳橫切面無法電鍍的問題，而且不會增加制造和原料成本。外金屬端腳3的電鍍根據產品的具體需要選擇電鍍工藝，可以選擇電鍍銅、電鍍錫，電鍍鎳金等，電子產品的電鍍工藝示相當成熟普遍的現有工藝。