[發(fā)明專利]金屬接地模塊無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810219073.4 | 申請日： | 2008-11-13 |
| 公開（公告）號： | CN101414711A | 公開（公告）日： | 2009-04-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張遠鵬;莊嚴 | 申請（專利權(quán)）人： | 張遠鵬 |
| 主分類號： | H01R4/66 | 分類號： | H01R4/66 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 510000廣東省廣州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬 接地 模塊 | ||
1.一種金屬接地模塊，由位于兩側(cè)的電極基板和位于中間部分的散流體組成，其特征在于：所述散流體為發(fā)泡金屬。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬接地模塊，其中：所述散流體體內(nèi)結(jié)構(gòu)為蜂窩狀結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求2所述的金屬接地模塊，其中：該蜂窩狀金屬散流體由金屬經(jīng)過發(fā)泡制成，膨脹比例為1:100，成品的發(fā)泡金屬蜂窩結(jié)構(gòu)間隙為5CM。
4.如權(quán)利要求1所述的金屬接地模塊，其中：該電極基板與該金屬散流體采用電流金屬焊接工藝制成，保證散流體的每個點都與基板可靠連接。
5.如權(quán)利要求1所述的金屬接地模塊，其中：在發(fā)泡金屬內(nèi)部的空隙中填充有導電溶膠。
6.如權(quán)利要求1所述的金屬接地模塊，其中：該金屬接地模塊形狀可以為長方體。
7.如權(quán)利要求1所述的金屬接地模塊，其中：該金屬接地模塊形狀可以為圓柱體。
8.如權(quán)利要求1所述的金屬接地模塊，其中：該金屬接地模塊的材質(zhì)可以是鐵。
9.如權(quán)利要求1所述的金屬接地模塊，其中：該金屬接地模塊的材質(zhì)可以是銅。
10.如權(quán)利要求1所述的金屬接地模塊，其中：該金屬接地模塊的材質(zhì)可以是銅合金材料。
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