[發(fā)明專利]導(dǎo)電銀膠在駐極體電容傳聲器中的應(yīng)用

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810218615.6
• 申請日: 2008-10-24
• 公開（公告）號: CN101409857A
• 公開（公告）日: 2009-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 溫增豐;鄭虎鳴;賀志堅
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞泉聲電子有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 彭長久

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電銀膠在駐極體電容傳聲器中的應(yīng)用。

背景技術(shù)

導(dǎo)電銀膠是一種以銀粉為介質(zhì)的導(dǎo)電材料，它具有高純度、高導(dǎo)電性、低模量的特點，而且工作實效長，用于電子元件的粘結(jié)(如LED)等領(lǐng)域，其優(yōu)點是低粘度使其具有很好的分散性、常溫固化、極低量的揮發(fā)性物質(zhì)、與金屬有很好地粘結(jié)性，從而可廣泛用于對導(dǎo)電性及電子干擾有特殊要求的中小型電子元件的粘接，透用于柔性的基材(如FPC等)，或者用于通訊產(chǎn)品抗電磁波(EMI)上之包封與填充的屏蔽材料。并且此導(dǎo)電銀膠系列耐溶劑，附著力強，導(dǎo)電率高，柔韌性好，特別適合電子線路的修補及粘接，如電極引出、跳線粘接、導(dǎo)線粘接、電路修補、電子線路引出及射頻元件的粘接，相關(guān)導(dǎo)電膠所公開之資訊可參閱中國專利第CN1939999號及第CN1167081號所公開之導(dǎo)電銀膠特性。

隨著我國通訊事業(yè)的迅猛發(fā)展，對駐極體電容傳聲器(俗稱的咪頭)的需求也越來越大，駐極體電容傳聲器被廣泛應(yīng)用在手機、電話機、MP3/MP4、數(shù)碼相機、攝像機、語音識別系統(tǒng)、電腦等，有巨大的市場需求。然而，傳統(tǒng)貼片式駐極體電容傳聲器包括外殼以及安裝在外殼中的元件，外殼一端焊接在線路板上，線路板的外側(cè)帶有用于貼片式焊接的錫膏焊臺，所述該錫膏焊臺通過貼片(SMT)工藝直接與整機PCB的連接點焊接在一起，以達到電性導(dǎo)通效果，然而，采用貼片藝需經(jīng)高溫回流焊批量焊接，所以駐極體傳聲器中所有元器件必須是能夠耐高溫的材料，如此對各元器件的材料要求十分嚴格，使材料使用受到限制，并且材料成本十分昂貴，且回流焊工序又繁瑣，顯然不符合當(dāng)今制作之需求。藉此，申請人特提出一種導(dǎo)電銀膠在駐極體電容傳聲器中的應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要目的在于提供一種導(dǎo)電銀膠在駐極體電容傳聲器中的應(yīng)用，使駐極體電容傳聲器無需經(jīng)過回流焊之工藝，即可與整機線路板的連接點粘接導(dǎo)通，所以對傳聲器中各元器的材料不受高溫限制，有效地降低材料成本。

為實現(xiàn)上述之目的，本發(fā)明是用導(dǎo)電銀膠通過漏印方法在駐極體電容傳聲器的線路板外表面上形成凸臺，以替代貼片式現(xiàn)有駐極體電容傳聲器中的錫膏焊臺。

本發(fā)明之優(yōu)點在于充分利用了導(dǎo)電銀膠的粘接及高導(dǎo)電率之特性，通過漏印方法固接在駐極體電容傳聲器的線路板上來替代原有的錫膏焊臺，其中由導(dǎo)電銀膠直接與整機線路板的連接點粘接，即可實現(xiàn)電導(dǎo)通效果，如此避免了回流焊之工藝，使安裝工藝簡便，尤其是對傳聲器中各元器的材料可以不受高溫限制，從而在材料選擇、使用等方面得以更廣泛，從而有效地降低材料成本。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖與具體實施方式對本發(fā)明作進一步描述。

本發(fā)明是用導(dǎo)電銀膠通過鋼板漏印方法在駐極體電容傳聲器的線路板外表面上形成凸臺，以替代貼片式現(xiàn)有駐極體電容傳聲器中的錫膏焊臺。

所以本發(fā)明是充分利用了導(dǎo)電銀膠的粘接及高導(dǎo)電率之特性，通過漏印方法固接在駐極體電容傳聲器的線路板上來替代原有的錫膏焊臺，其中由導(dǎo)電銀膠直接與整機線路板的連接點粘接，即可實現(xiàn)電導(dǎo)通效果，如此避免了回流焊之工藝，使安裝工藝簡便，尤其是對傳聲器中各元器的材料可以不受高溫限制，從而在材料選擇、使用等方面得以更廣泛，從而有效地降低材料成本。

以上所述，僅是本發(fā)明結(jié)構(gòu)較佳實施例而已，并非對本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。