[發明專利]一種具有電磁屏蔽功能的密封劑組合物

無效

• 申請號: 200810218482.2
• 申請日: 2008-10-16
• 公開（公告）號: CN101381592A
• 公開（公告）日: 2009-03-11
• 發明（設計）人: 葉德發;周為民
• 申請（專利權）人: 廣東恒大新材料科技有限公司
• 主分類號: C09K3/10
• 分類號: C09K3/10;C09J183/06;C08L83/06;C08K13/06;C08K9/06;H05K9/00
• 代理公司: 廣州粵高專利代理有限公司
• 代理人: 羅曉林

技術領域

本發明涉及一種柔性電磁屏蔽材料，具體是一種具有電磁屏蔽功能，可就地成型粘接密封用聚有機硅氧烷密封劑組合物。

背景技術

隨著電子信息產業的高速發展，各種數字化、高頻化的電子電器產品應用的日益廣泛，人類生存空間產生了一種新的環境污染——看不見摸不著的電磁污染。電磁污染主要是指影響電子電器產品正常工作的電磁干擾以及電磁波對人類和其他生物造成的輻射污染。由于電磁污染的日益泛濫，電磁污染已成為繼噪聲污染、大氣污染、水污染之后的又一大社會公害。

電磁干擾極易影響信息系統和靈敏設備的正常工作，電磁泄漏還會威脅到電子信息安全，并危及人類健康。由于電磁干擾的普遍存在，嚴重的電磁干擾會使電子設備不能正常工作，電磁干擾與反干擾技術已發展成為高技術條件下的激烈電子對抗。因此，防止信息泄露、保障信息安全，提高電子設備運行的可靠性成為各國尤其是國防軍工部門重要的研究課題。

在當今進入電子時代的社會，各類電子電器廣泛運用于各行各業及家庭中，在給人們帶來很大方便的同時，也帶來了一系列電磁波干擾的負面影響。一方面，與我們日常工作和生活密切相關的電磁輻射源如手機、計算機、游戲機、微波爐、電視機等由于近距離接觸，會形成強輻射，造成人體免疫力下降、新陳代謝紊亂、記憶力衰退，甚至導致各類癌癥，對人體健康構成威脅。另一方面，強大的電磁污染必將導致大量的無屏障保護的電子設備在使用過程中出現雜音、圖象紊亂、功能串亂、通訊干擾、信息泄漏、誤操作等情況。電磁干擾輻射還可能造成政治、軍事、經濟和工業等保密信息的泄漏。

隨著電磁環境的日益惡化，電磁屏蔽技術在當今的社會生活和國防建設中正發揮著越來越重要的作用，逐漸引起科技工作者的高度重視。運用電磁屏蔽技術可將需要屏蔽的區域封閉起來，形成電磁隔離，使其內部的電磁場不能越出這一區域，而外來的輻射電磁場不能進入這一區域，從而有效抑制有害的電磁輻射，減少電磁污染和實現電磁兼容，保證電子電器設備的正常工作。電磁屏蔽技術是通過有效的電磁屏蔽材料來實現的，電磁屏蔽材料作為一種重要的電磁防護型功能材料，通常是選用金屬材料。但在電子外殼的結合面及外殼上的開孔、邊縫等電磁波主要泄漏處，往往需要密封材料具有一定柔軟特性，而普通的彈性材料大多數為絕緣體，對電磁波來說是不具有任何屏蔽作用；同時，因預加工成特定形狀和尺寸，常常受使用環境、形狀的限制。通過在這些系統或器件的電磁波泄漏處涂覆具有電磁屏蔽功能的粘接密封聚合物，可有效減少電磁信號的干擾和泄漏，降低系統之間的相互影響，保障設備的正常運轉和信息安全，因而研究一種既有電磁屏蔽性能，又可就地成型的彈性抗電磁干擾材料成為提高電子儀器設備抗電磁干擾能力的關鍵要素。

CN1966599公布了一種室溫硫化硅橡膠膠粘劑/密封劑組成物，具體地說，涉及一種以有機硅材料為基礎的室溫硫化硅橡膠膠粘劑/密封劑組成物。這種組成物硫化后對大多數材料具有較好的粘接性，但其硫化物是一種彈性絕緣體，不具有導電性，因而不具有任何屏蔽作用。

作為導電硅橡膠，CN101050307公開了一種具有電磁屏蔽性能的導電硅橡膠及其制造方法，其中包含100份重量的有機硅橡膠和50～200份重量的金屬基導電混合填料，經混煉、返煉、出片、投料、一次硫化、二次硫化、修邊等生產工藝得到特定尺寸的屏蔽片。該具有電磁屏蔽性能的導電硅橡膠在成型時需要通過壓力和熱固化裝置，成型后需裁切成特定尺寸，無法適應現今不斷推出的非標準形狀的電子電器外殼封裝的應用，并且無法作修補填縫用，使用受到一定的限制。

CN1775862公布了一種單組分室溫固化高導電硅橡膠組合物，但這種彈性體使用的是未經表面處理的金屬基導電材料，這種材料存在分散困難、表層鍍銀顆粒易脫離，導電性不穩定。隨著儲存時間的延長，電阻率增加幅度較大，易造成屏蔽性能的下降。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術的不足，提供一種不受使用環境和電子電器形狀限制、電阻率低且穩定的、具有電磁屏蔽功能的、可就地成型粘接密封的、單組分室溫固化硅橡膠密封劑組合物。

本發明通過下述技術方案實現上述目的：

一種具有電磁屏蔽功能的密封劑組合物，由以下重量份數的組分制成：

羥基封端的聚二甲基硅氧烷?????????80～120份，

導電填料????????????????????????100～800份，

交聯劑??????????????????????????3～25份，

催化劑??????????????????????????0.001～1.0份，