[發明專利]用于LCD超高亮度LED側式背光模組無效
| 申請號： | 200810217458.7 | 申請日： | 2008-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN101630096A | 公開（公告）日： | 2010-01-20 |
| 發明（設計）人： | 韓心海 | 申請（專利權）人： | 超亮顯示系統（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | G02F1/13357 | 分類號： | G02F1/13357;F21S4/00;F21Y101/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 lcd 超高 亮度 led 背光 模組 | ||
【權利要求書】：
1、一種用于LCD超高亮度LED側式背光模組，該側式背光模組包括有光源和PCB板，其特征在于：所述光源為三芯封裝全白色高亮頂光LED；所述側式背光模組的控制電路要求為電壓和電流都是相對恒定，并且可以同步雙控。
2、根據權利要求1所述的用于LCD超高亮度LED側式背光模組，其特征在于：所述PCB電路板背面粘合有散熱鋁基板。
3、根據權利要求2所述的用于LCD超高亮度LED側式背光模組，其特征在于：所述PCB電路板厚度為0.4～0.6mm。
4、根據權利要求2所述的用于LCD超高亮度LED側式背光模組，其特征在于：所述散熱鋁基板厚度為1～2.5mm。
5、根據權利要求1所述的用于LCD超高亮度LED側式背光模組，其特征在于：所述LED為單粒并聯、三粒或六粒串聯后并聯相結合的方式連接。
6、根據權利要求1所述的用于LCD超高亮度LED側式背光模組，其特征在于：所述LED為3528表面焊接封裝結構、高密度排列的方式。
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