[發(fā)明專利]一種在線路板上插裝插接件的工藝方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810217040.6 | 申請(qǐng)日: | 2008-10-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101730394A | 公開(公告)日: | 2010-06-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周明杰;陳鋼 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 海洋王照明科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/34 | 分類號(hào): | H05K3/34 |
| 代理公司: | 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 44217 | 代理人: | 郭偉剛;曾少麗 |
| 地址: | 518052 廣東省深*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 線路板 上插裝 插接 工藝 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及在印刷電路板上焊接電子元器件的技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,涉 及一種在印刷電路板上通過回流焊插裝插接件的工藝方法。
背景技術(shù)
目前一些生產(chǎn)企業(yè)對(duì)產(chǎn)品線路板的焊接仍然使用傳統(tǒng)手工焊接工藝進(jìn)行 生產(chǎn),手工焊接流程主要分為:(1)準(zhǔn)備物料工具和制作工具;(2)拿放線路 板和電子元器件;(3)準(zhǔn)備、加熱、加焊錫、去焊錫、移開烙鐵;(4)產(chǎn)品自 檢。使用傳統(tǒng)手工焊接工藝,具有以下缺點(diǎn):
1、手工焊接生產(chǎn)效率低,不能滿足生產(chǎn)需求;
2、手工焊接電子元件質(zhì)量難以保證,容易導(dǎo)致部分元件失效、降低電路 板使用壽命;
3、手工焊接使用工具、耗材的損耗量較大,增加了生產(chǎn)成本;
4、手工焊接勞動(dòng)強(qiáng)度大,焊接同時(shí)產(chǎn)生大量煙霧污染環(huán)境,影響工人身 體健康。
印刷線路板表面貼裝技術(shù)(即SMT),可以較好地解決上述問題,SMT最簡(jiǎn) 單的流程是:(1)在線路板上絲印焊膏;(2)在線路板表面貼元器件;(3)回 流焊。其中,回流焊焊接工藝與波峰焊是對(duì)應(yīng)的,都是將元器件焊接到PCB 板材上,回流焊的原理是氣體在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫而達(dá)到焊接目的,對(duì) 于貼裝的電子元器件使用回流焊工藝,而對(duì)于插接件則使用波峰焊工藝。
但對(duì)于某些插接件,例如手電燈中常用的導(dǎo)電彈簧,將導(dǎo)電彈簧焊接到線 路板上,使用波峰焊或者其他手工焊接方式,焊接質(zhì)量并不是很好,產(chǎn)品線路 板質(zhì)量難以保證,而且還存在生產(chǎn)效率低等缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于,針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的對(duì)于插接件使用波峰焊工 藝存在焊接質(zhì)量差、產(chǎn)品線路板質(zhì)量難以保證、生產(chǎn)效率低等的缺陷,提供一 種在印刷電路板上通過回流焊插裝插接件的工藝方法,克服了回流焊只用于焊 接貼片元器件的技術(shù)偏見,利用回流焊工藝將插接件焊接在線路上,焊接質(zhì)量 好,且生產(chǎn)效率高成本低。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:構(gòu)造一種在線路板上插裝插 接件的工藝方法,包括以下步驟:
a.清潔整理PCB線路板,檢查PCB線路板是否翹曲變形,若有變形則將變 形的PCB線路板整平;
b.將PCB線路板放入鋼網(wǎng)印刷機(jī),使用PCB線路板邊角料將PCB線路板定 位在刮膏平臺(tái)內(nèi),用刮刀將已經(jīng)攪拌均勻的焊錫膏印刷在線路板上,將刮刀口 錫膏抹均勻,將刮刀以60°-70°的角度放在鋼網(wǎng)上從前向后托,并要保持焊錫 膏均勻;
c.在PCB線路板上印刷焊錫膏之后,檢查焊錫是否完整均勻,否則將清除 多余的焊錫膏;
d.將插接件插裝在PCB線路板的對(duì)應(yīng)位置上,并將插件后的PCB線路板送 入回流焊機(jī)中進(jìn)行焊接;
e.焊接完成后取出PCB線路板組件成品送檢。
本發(fā)明中,步驟d具體包括:
d1.將插接件插裝在PCB線路板的對(duì)應(yīng)孔位內(nèi),并使插接件插平至PCB線 路板板面;
d2.將插接件的相應(yīng)部位浸潤(rùn)在焊錫膏中;
d3.插件后,檢查插接件在對(duì)應(yīng)PCB線路板上的位置是否符合標(biāo)準(zhǔn),如果 不符合標(biāo)準(zhǔn),則調(diào)節(jié)并進(jìn)行焊錫修復(fù);
d4.將PCB線路板組件送入回流焊機(jī)中進(jìn)行焊接。
本發(fā)明中,步驟e具體包括:
e1.焊接完成后,檢查從回流焊機(jī)中流出的焊件是否有焊接缺陷,該缺陷 包括虛焊、偏位;
e2.如果有缺陷,則進(jìn)行手工焊接修整;
e3.將PCB線路板組件成品送檢,包括檢測(cè)電氣性能和機(jī)械性能。
本發(fā)明中,所述插接件為導(dǎo)電彈簧。
本發(fā)明中,所述PCB線路板為一由若干盤狀線路板陣列式相連在一起構(gòu)成 的線路板整件,該線路板整件呈方形。
本發(fā)明中,步驟d具體包括:
d1.將導(dǎo)電彈簧的根部向下彎折90°形成導(dǎo)電彈簧的腳部,將這樣若干個(gè) 導(dǎo)電彈簧按順序逐個(gè)垂直插裝在PCB線路板上的對(duì)應(yīng)盤狀線路板的孔內(nèi),并使 導(dǎo)電彈簧的底圈插平至PCB線路板板面;
d2.將導(dǎo)電彈簧的腳部、導(dǎo)電彈簧的底圈的底面及部分外表面均浸潤(rùn)在焊 錫膏中;
d3.檢查插件后的所有導(dǎo)電彈簧在對(duì)應(yīng)PCB線路板上的位置是否符合標(biāo) 準(zhǔn),如果不符合標(biāo)準(zhǔn),則調(diào)節(jié)并進(jìn)行焊錫修復(fù);
d4.將若干PCB線路板組件彈簧面朝上送入回流焊機(jī)中焊接。
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