[發明專利]光纖陶瓷插芯金屬組件自動封裝機及自動封裝方法

有效

• 申請號: 200810216791.6
• 申請日: 2008-10-20
• 公開（公告）號: CN101464544A
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發明（設計）人: 王光輝;譚莉;刁飛
• 申請（專利權）人: 深圳市翔通光電技術有限公司
• 主分類號: G02B6/38
• 分類號: G02B6/38;G02B6/36;B23P19/027
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司
• 代理人: 林儉良

1.一種光纖陶瓷插芯金屬組件自動封裝機，其特征在于，包括底座、安裝在底座上的分度轉盤和壓緊裝置、安裝在所述分度轉盤上的工件定位環、以及控制所述分度轉盤和壓緊裝置配合動作的控制裝置；所述壓緊裝置包括驅動機構以及由驅動機構帶動下壓的壓頭；所述工件定位環的圓周上設有多個工件安裝位；所述壓頭位于所述工件定位環的上方；

所述自動封裝機還包括設在所述壓制裝置一側的下料裝置；所述下料裝置包括安裝在所述底座上的夾持氣缸、由所述夾持氣缸驅動上下移動的平行氣壓夾、以及由所述平行氣壓夾帶動夾緊或松開的夾爪。

2.根據權利要求1所述的光纖陶瓷插芯金屬組件自動封裝機，其特征在于，所述工件安裝位上設有封裝定位座。

3.根據權利要求1所述的光纖陶瓷插芯金屬組件自動封裝機，其特征在于，所述驅動機構包括垂直固定設在所述底座上的導柱、以及通過氣缸連接塊安裝在所述導柱上的壓制氣缸；所述壓頭安裝在所述壓制氣缸的輸出軸上，并且所述輸出軸的運動方向與所述導柱的運動方向相平行。

4.根據權利要求3所述的光纖陶瓷插芯金屬組件自動封裝機，其特征在于，所述分度轉盤為氣動分度轉盤。

5.根據權利要求4所述的光纖陶瓷插芯金屬組件自動封裝機，其特征在于，

所述下料裝置還包括安裝在所述底座上的落料氣缸、由所述落料氣缸帶動往復平移的落料槽支柱、以及由所述落料槽支柱帶動靠近或遠離所述夾爪的落料槽。

6.根據權利要求5所述的光纖陶瓷插芯金屬組件自動封裝機，其特征在于，所述自動封裝機還包括為壓制氣缸、所述氣動分度轉盤、所述夾持氣缸、平行氣壓夾以及落料氣缸提供工作氣體的氣源。

7.根據權利要求6所述的光纖陶瓷插芯金屬組件自動封裝機，其特征在于，所述控制裝置包括感測所述分度盤位置的分度盤位置傳感器、感測所述壓頭位置的壓頭傳感器、感測所述夾爪的位置的夾爪傳感器、感測所述落料槽位置的落料槽傳感器、以及根據上述傳感器依次控制所述氣壓分度盤、壓制氣缸、夾持氣缸、平行氣壓夾、落料氣缸動作的控制器。

8.一種光纖陶瓷插芯金屬組件自動封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：將工件放置到工件定位環的工件安裝位上；

S2：控制分度轉盤轉動一個工位，對準壓頭；

S3：驅動壓頭向下移動，將工件壓制成組件；

S4：控制分度轉盤轉動到下一工位，重復上述步驟S1-3；

S5：控制夾爪靠近工件組件，并夾緊工件；

S6：控制夾爪移動到落料位置，并將落料槽移動到落料位置，松開夾爪，完成落料。