[發明專利]一種集成電阻器和具有集成電阻器的印刷電路板

無效

• 申請號: 200810216513.0
• 申請日: 2008-09-27
• 公開（公告）號: CN101685694A
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發明（設計）人: 黃創君;杜海濤;程和;王宏全
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01C13/00
• 分類號: H01C13/00;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、一種集成電阻器，所述集成電阻器包括多個電阻單元，其中，所述電阻單元包括基體、端電極、電阻膜和內電極導帶，所述端電極包括端電極內層、端電極中間層和端電極外層，其中，所述基體的端面設有所述端電極，所述基體的上表面覆蓋有所述電阻膜和所述內電極導帶，所述內電極導帶與所述電阻膜連接，其特征在于，所述電阻單元還包括保護膜，所述保護膜設于所述內電極導帶與所述電阻膜上，所述端電極中間層和所述端電極外層與所述保護膜交疊，并且，所述端電極中間層和端電極外層位于所述保護膜外側。

2、如權利要求1所述的集成電阻器，其特征在于，所述保護膜與所述內電極導帶形成一交界點a，所述端電極外層末端與所述保護膜形成一交界點b，所述交界點a與所述交界點b的直線距離為d1，所述保護膜在與所述端電極外層末端交界點b的厚度為d2，所述端電極中間層在所述內電極導帶的厚度為d3。

3、如權利要求2所述的集成電阻器，其特征在于，所述集成電阻器為0603規格或大于0603規格的集成電阻器，所述d1的長度大于等于25μm，所述d2的厚度大于等于5μm，所述d3的厚度大于等于5μm。

4、如權利要求2所述的集成電阻器，其特征在于，所述集成電阻器為0402規格的集成電阻器，所述d1的長度大于等于20μm，所述d2的厚度大于等于3μm，所述d3的厚度大于等于5μm。

5、如權利要求3或4所述的集成電阻器，其特征在于，所述內電極導帶為內電極銀鈀導帶，所述內電極銀鈀導帶中鈀的含量為大于2％。

6、如權利要求2所述的集成電阻器，其特征在于，所述集成電阻器為0603規格的集成電阻器，所述d1，d2和d3滿足：25μm≤d1≤75μm，5μm≤d2≤15μm，5μm≤d3≤15μm。

7、如權利要求2所述的集成電阻器，其特征在于，所述集成電阻器為0402規格的集成電阻器，所述d1，d2和d3滿足：20μm≤d1≤60μm，3μm≤d2≤9μm，5μm≤d3≤15μm。

8、如權利要求1所述的集成電阻器，其特征在于，所述端電極內層與所述保護膜交疊，所述端電極內層位于所述保護膜外側。

9、一種印刷電路板，所述印刷電路板用于信號傳輸，所述印刷電路板包括集成電阻器，所述集成電阻器包括多個電阻單元，所述電阻單元包括基體、端電極、電阻膜和內電極導帶，所述端電極包括端電極內層、端電極中間層和端電極外層，其中，所述基體的端面設有所述端電極，所述基體的上表面覆蓋有所述電阻膜和所述內電極導帶，所述內電極導帶與所述電阻膜連接，其特征在于，所述電阻單元還包括保護膜，所述保護膜設于所述內電極導帶與所述電阻膜上，所述端電極中間層和所述端電極外層與所述保護膜交疊，并且，所述端電極中間層和端電極外層位于所述保護膜外側。

10、如權利要求9所述的印刷電路板，其特征在于，所述保護膜與所述內電極導帶形成一交界點a，所述端電極外層末端與所述保護膜形成一交界點b，所述交界點a與所述交界點b的直線距離為d1，所述保護膜在與所述端電極外層末端交界點b的厚度為d2，所述端電極中間層在所述內電極導帶的厚度為d3。

11、如權利要求10所述的印刷電路板，其特征在于，所述集成電阻器為0603規格或大于0603規格的集成電阻器，所述d1的長度大于等于25μm，所述d2的厚度大于等于5μm，所述d3的厚度大于等于5μm。

12、如權利要求10所述的印刷電路板，其特征在于，所述集成電阻器為0402規格的集成電阻器，所述d1的長度大于等于20μm，所述d2的厚度大于等于3μm，所述d3的厚度大于等于5μm。

13、如權利要求10所述的印刷電路板，其特征在于，所述集成電阻器為0603規格的集成電阻器，所述d1，d2和d3滿足：25μm≤d1≤75μm，5μm≤d2≤15μm，5μm≤d3≤15μm。

14、如權利要求10所述的印刷電路板，其特征在于，所述集成電阻器為0402規格的集成電阻器，所述d1，d2和d3滿足：20μm≤d1≤60μm，3μm≤d2≤9μm，5μm≤d3≤15μm。