[發(fā)明專利]多層布線板及其制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810215911.0
• 申請(qǐng)日: 2008-09-09
• 公開（公告）號(hào): CN101472408A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 松井亞紀(jì)子
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士通株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 李 輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及多層布線板及其制造方法。

背景技術(shù)

最近，在體積減小且性能提高的電子設(shè)備中需要使用具有多層結(jié)構(gòu)的高密度印刷布線板。作為實(shí)現(xiàn)多層和高密度的布線板，已知一種具有電連接各特定層的通路(via)的局部層間通孔(IVH)多層板(例如，參見日本專利申請(qǐng)?zhí)亻_No.2006-13172，2000-22032，以及03-58491)。IVH多層板(此后稱為“多層布線板”)由絕緣構(gòu)件構(gòu)成。導(dǎo)電圖案形成于該絕緣構(gòu)件的兩面。內(nèi)部導(dǎo)電圖案形成于該絕緣構(gòu)件內(nèi)。導(dǎo)電圖案和內(nèi)部導(dǎo)電圖案由多個(gè)通路耦合和電連接。

參考圖8描述現(xiàn)有的多層布線板的結(jié)構(gòu)。圖8是具有通路的現(xiàn)有多層布線板1的示意圖。圖9是用于解釋制造該現(xiàn)有多層布線板1的工序的示意圖。如圖8所示，多層布線板1具有通路3，該通路3具有形成于布線板的層之間的通孔2。多層布線板1具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中，信號(hào)布線圖案經(jīng)由通路3電連接于布線板中的不同層的另一通路(未示出)。在該現(xiàn)有多層布線板1的結(jié)構(gòu)中，形成于通路3中的通孔2鍍敷有銅等。然而，圖8所示的現(xiàn)有多層布線板1存在根部(stub)(電信號(hào)傳輸路徑分支的分支部分)對(duì)通路的電氣特性具有不利影響的問(wèn)題。

具體地說(shuō)，在該現(xiàn)有多層布線板1中，當(dāng)通路3的信號(hào)路徑分支為兩個(gè)方向時(shí)，電信號(hào)在不是信號(hào)路徑的方向上(根部側(cè))傳送。電信號(hào)(圖8中的虛線)在到達(dá)通路3的端部時(shí)被反射并返回到分支點(diǎn)P，在該分支點(diǎn)P處電信號(hào)相互沖突，對(duì)電氣特性施加了不利影響。對(duì)于高頻信號(hào)或高速數(shù)據(jù)信號(hào)而言該影響更明顯。

為了解決根部引起的問(wèn)題，已經(jīng)采取的措施是使用比形成于通路中?的通孔的直徑(孔直徑)大的鉆頭來(lái)切削通孔的一部分(不需要的部分)(背鉆法(back-drill?method))。下面參考圖9描述了背鉆法的概要。在圖9中，壓配合連接器60(圖4)的引腳61壓配合到形成于通路3中的通孔2中。

如圖9所示，利用鉆頭從通路3的一側(cè)(圖9中的底側(cè))切削形成于通路3中的通孔2的切削區(qū)域。如圖9所示，因?yàn)樵谕?的通孔2的下半部分4中不存在鍍敷有銅等的鍍敷區(qū)域(導(dǎo)電區(qū)域)，所以可以制造出具有能夠避免因根部引起的電信號(hào)的反射的不利影響的通路3的多層布線板1。

然而，當(dāng)將背鉆法用于制造所述現(xiàn)有多層布線板時(shí)，通過(guò)背鉆切削通孔需要更多工時(shí)，并且切削處理很困難。具體地說(shuō)，當(dāng)通路的直厚比(aspect?ratio)(通孔的直徑/多層布線板的總板厚)超過(guò)預(yù)定值(數(shù)值：10)時(shí)，用銅鍍敷通路內(nèi)部的處理和在布線板中形成通孔的處理變難了。

當(dāng)采用背鉆法時(shí)，需要準(zhǔn)備比實(shí)際需要的通路長(zhǎng)的通路以將通路的一部分形成為切削區(qū)域，并且為了制造多層布線板需要通過(guò)背鉆切削通路(通孔)的該一部分的額外工作。這就增加了成本和制造時(shí)間。

日本專利申請(qǐng)?zhí)亻_No.2006-13172、2000-22032以及03-58491中公開的現(xiàn)有技術(shù)還存在這樣的問(wèn)題：背鉆法不能根據(jù)布線板或通孔的形狀(尺寸)來(lái)提供該布線板或該通孔，并且制造需要更長(zhǎng)的時(shí)間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是至少部分地解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問(wèn)題。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種制造其中形成有通路的多層布線板的方法，該方法包括以下步驟：準(zhǔn)備具有該通路的第一布線板，該通路電連接該多層布線板的不同層的信號(hào)布線圖案，并具有內(nèi)表面涂覆有導(dǎo)電膜的第一通孔；準(zhǔn)備第二布線板，該第二布線板具有形成在與該第一通孔的位置基本匹配的位置處的第二通孔；準(zhǔn)備連接片，該連接片具有形成在與該第一通孔和該第二通孔的位置基本匹配的位置處的第三通孔；按將該連接片夾在該第一布線板和該第二布線板之間的方式疊置?該第一布線板和該第二布線板；以及用熱和壓力接合該第一布線板、該第二布線板以及該連接片。