[發明專利]散熱裝置與方法

有效

• 申請號: 200810215692.6
• 申請日: 2008-09-12
• 公開（公告）號: CN101674715A
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發明（設計）人: 張育瑋;張瑚松;鍾兆才
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/467
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 王雪靜;逯長明

技術領域

本發明是一種散熱裝置與方法，特別是一種可降低位于散熱組件下 方的機殼溫度的散熱裝置與方法。

背景技術

隨著筆記本電腦的效能日益龐大，愈來愈多的使用者已舍棄笨重的 臺式電腦而改用輕薄短小的筆記本電腦，然而要使筆記本電腦的效能能 夠媲美于臺式電腦，首先要克服的便是要在非常狹小的空間中有效地的 散除中央處理器與電腦芯片運算時所產生的大量熱能。

常見的筆記本電腦將中央處理器與電腦芯片運算時所產生的熱，利 用熱管導引至由多個散熱片平行組接形成的散熱組件，然后再利用風扇 予以冷卻，因此筆記本電腦在運轉一段時間之后，其機殼最熱的地方往 往位在散熱組件的下方，此乃由于筆記本電腦的主要發熱組件所產生的 熱大部分均被導引至此處，盡管散熱組件與機殼彼此之間仍存有些許間 隙，使得散熱組件與機殼并未做實質上熱接觸，但由于兩者距離相當接 近，因此散熱組件的熱仍舊無可避免地會傳導至機殼，造成該處機殼的 溫度偏高。

由于筆記本電腦的尺寸相當小，且厚度相當薄，因而機殼和散熱裝 置彼此間的距離也非常狹小，所以使用者在操作時，很容易感受到自機 殼內的散熱裝置所傳來的溫度，盡管提高風扇轉速對散熱有所幫助，但 相對地也增加了筆記本電腦的耗電量，除此之外，提高風扇轉速所伴隨 而來的噪音，也將造成使用者操作上的不適。

發明內容

有鑒于此，本發明提出一種散熱裝置，設置于具有第一開口的機殼 中，且一風扇設置于機殼中以產生第一冷卻氣流，本散熱裝置包含：散 熱組件與導風板，其中，散熱組件具有第一區與第二區，且第一冷卻氣 流自第一區流向第二區，導風板設置于散熱組件的第一區，用以沿第一 冷卻氣流的流動方向縮小第一冷卻氣流于第一區流動的截面積，以吸引 機殼外的空氣經由第一開口導入第二區而產生第二冷卻氣流。

當第一冷卻氣流自散熱組件的第一區流向第二區時，設置于第一區 的導風板會沿第一冷卻氣流的流動方向縮小第一冷卻氣流于第一區流動 的截面積，然后在伯努利定理(Bernoulli?theorem)作用之下形成一個低 壓區，并利用低壓區吸引機殼外的空氣經由第一開口導入至第二區而產 生第二冷卻氣流，通過第二冷卻氣流的流入，即可降低位于散熱組件下 方的機殼的溫度。

此外，本發明還提出一種散熱方法，適用于具有第一開口的機殼， 本散熱方法包含下列步驟：首先將散熱組件設置于機殼中，其中散熱組 件具有第一區與第二區，然后提供一道第一冷卻氣流自第一區流向第二 區，接下來沿第一冷卻氣流的流動方向縮小第一冷卻氣流于第一區流動 的截面積，而在伯努利定理(Bernoulli?theorem)作用之下形成一個低壓 區，并利用低壓區吸引機殼外的空氣自第一開口導入第二區而產生第二 冷卻氣流，通過第二冷卻氣流的流入，來降低位于散熱組件下方的機殼 的溫度。

附圖說明

圖1A為本發明第一實施例的組裝示意圖；

圖1B為本發明第一實施例的透視圖；

圖1C為本發明第一實施例的冷卻氣流示意圖；

圖1D為沿A-A剖面線的剖面圖；

圖2A為本發明第二實施例的組裝示意圖；

圖2B為本發明第二實施例的冷卻氣流示意圖；

圖2C為沿B-B剖面線的剖面圖；

圖3A為本發明的導風板示意圖(1)；

圖3B為本發明的導風板示意圖(2)；

圖4為熱管示意圖；

圖5為本發明的散熱方法流程圖；

圖6A為已知技術的機殼局部熱模擬分析圖；以及

圖6B為本發明的機殼局部熱模擬分析圖。

具體實施方式

有關本發明的技術內容、特點及功效，茲配合圖式與實施例說明如 后。